화웨이와 애플이 오는 9월 차세대 폴더블 스마트폰을 선보일 예정이며, 양사 신제품 출시에 따라 관련 부품 공급망도 수혜를 입을 전망이다.
8월 25일 위청둥 소비자사업부문 최고경영자(CEO)는 공식 채널을 통해 오는 9월 7일 하모니 OS 7 및 화웨이 메이트 XT 2 출시 행사를 개최한다고 발표했다.
이번 신제품은 화웨이의 두 번째 트리플 폴더블폰으로 하모니 OS 7 정식 버전과 기린 2026 칩셋이 탑재되며, 폴드 방식은 기존 ‘Z’ 자형에서 ‘U’ 자형 이중 내접 구조로 변경될 예정이다.
애플의 첫 폴더블폰인 iPhone Fold 역시 9월 9일 출시될 것으로 알려졌다.
이 제품은 양산 단계에 진입해 첫해 1,000만 대 규모의 출하를 목표로 하고 있다.
애플은 당초 목표치였던 700만~800만 대에서 생산 목표를 약 30% 상향 조정했으며, 폭스콘을 통해 본격 양산에 돌입했다.
[2026년 글로벌 폴더블폰 시장 점유율 전망]
| 기업명 | 예상 점유율 |
| 삼성전자 | 32% |
| 애플 | 25% |
| 화웨이 | 24% |
시장조사기관 카운터포인트 리서치에 따르면 2026년 글로벌 폴더블폰 출하량은 전년 대비 21% 증가할 전망이다.
점유율은 삼성전자(32%), 애플(25%), 화웨이(24%) 순으로 재편돼 ‘3강 구도’가 형성될 것으로 보인다.
증권가는 폴더블폰 상용화 확대에 따라 초박형 유연 유리(UTG)와 힌지 등 핵심 부품 부문의 수혜를 전망했다.
중신증권과 차이신증권 등 주요 기관은 디스플레이 커버 유리, 힌지, MIM 구조물, 방열 부품의 기술 장벽과 가치 비중이 높다고 분석했다.
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