중신증권은 첨단 패키징 기술의 지속적인 진화 속에서 유리기판이 미래 핵심 공정으로 자리 잡으며 가파른 성장세를 보일 것으로 전망했다.

AI 연산 시설의 성능 향상은 상호 연결성 강화와 계산 유닛의 연산 능력 제고에 의존한다.

단일 칩 기반의 ‘무어의 법칙‘이 한계에 다다르면서 첨단 패키징의 중요성이 커졌으나, 현재 패키징 크기 제한, 물리적·전기적 성능 병목, 낮은 수율 등의 문제에 직면했다.

유리기판은 대형 패키징과 고속·고밀도 상호 연결을 구현하는 핵심 대안이다.

가장 빠른 상용화가 기대되는 분야는 글래스 코어 기판이다. 기존 ABF 유기 코어를 글래스 코어로 대체하는 방식으로, 패키징 대형화에 따른 열팽창계수(CTE) 불일치 및 강성 문제를 해결한다.

글래스 코어 기판은 2027년 소규모 출하를 시작으로 2028년부터 본격 양산될 전망이다.

오는 2030년 글로벌 글래스 코어 기판 시장 규모는 700억 위안을 넘어설 것으로 추산된다.

글래스 인터포저 역시 고성능 칩의 대형 패키징을 지지하는 핵심 공정으로 부상했다. 2030년 잠재 시장 규모는 200억 위안을 상회할 전망이다.

이외에도 첨단 패키징 지지 재료인 글래스 캐리어는 패키징 수요 증가와 함께 안정적인 성장세를 유지할 것으로 보이며, 광전 상호 연결을 위한 글래스 브릿지 기술도 CPO 시장 확장과 맞물려 장기적인 성장 잠재력을 지닌 것으로 평가된다.

투자자들에게는 첨단 패키징 가치사슬 내에서 글래스 코어 가공 및 TGV, 리소그래피, 금속화 공정 기술을 확보한 기업에 주목할 것을 추천한다.

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[전자] 유리기판, 첨단 패키징 핵심 공정으로 급성장