화웨이가 9월 17일 상하이에서 열린 ‘화웨이 커넥트‘ 행사에서 차세대 AI 연산 인프라인 ‘어센드 960 슈퍼노드‘를 공개했다.
이번 신제품은 연산 카드의 최대 탑재 수가 기존 1,024개에서 4,096개로 확대됐다.
또한 ‘근접 패키징 광학(NPO)’ 기술을 최초로 적용해 10조 개 파라미터 규모의 모델 훈련과 추론 수요에 대응할 수 있도록 설계됐다.
화웨이 슈퍼노드는 링취 고속 상호연결 프로토콜을 통해 수천 개의 연산 카드를 하나로 융합해 단일 컴퓨터처럼 협동 작동하는 방식을 취한다.
왕타오 화웨이 순환 회장은 어센드 960 공랭식 슈퍼노드와 액랭식 슈퍼노드를 각각 내년 2분기와 3분기에 출시할 예정이라고 밝혔다.
화웨이 주요 연산 인프라 현황
| 구분 | 주요 사양 및 배치 현황 | 전년 및 기존 대비 증감 |
| 어센드 960 연산 카드 탑재 수 | 4,096개 | 300.00% |
| 어센드 910C 슈퍼노드 | 1,000세트 이상 배치 완료 | – |
| 어센드 950 슈퍼노드 | 상용화 완료 | – |
화웨이는 현재까지 어센드 910C 슈퍼노드를 1,000세트 이상 배치했으며, 어센드 950 슈퍼노드 역시 상용화를 실현했다.
업계 전문가는 이번 어센드 960 슈퍼노드 출시가 국산 연산력 경쟁이 단일 칩 성능 비교에서 칩·연결·저장장치·완제품 시스템 단위의 혁신으로 전환됐음을 의미한다고 평가했다.
이와 더불어 연결 기술 분야에서의 강점이 초노드 및 연산력 클러스터의 확장성과 효율성을 높이는 핵심 역할을 하고 있다고 분석했다.
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