둥우증권은 중고급 집적회로(IC) 패키징 및 테스트에 집중하며 첨단 패키징 플랫폼으로 계속 업그레이드하고 있는 융시전자(688362.SH)에 투자의견 비중확대를 제시했다.
동사는 IC 설계 기업을 대상으로 패키징 및 테스트 솔루션 개발, 패키징 가공, 테스트 서비스를 제공하고 있다.
제품은 SiP, QFN/DFN, FC, Bumping, WLP 등을 아우르며, 다운스트림은 무선통신, AIoT, 가전제품, 산업 제어, 자동차 전자 등이다.
‘Bumping+CP+FC+FT‘의 원스톱 인도 능력을 갖추고 있으며 첨단 패키징 영역으로 점차 사업을 확장하고 있다.
AI 연산력 수요와 무어의 법칙 비용 절감 수렴이 패키징의 가치를 재구성하면서 첨단 패키징은 선택적 기술에서 고성능 칩의 핵심 단계로 자리 잡았다.
첨단 공정의 미세화 비용이 계속 상승함에 따라 칩렛 및 2.5D/3D 패키징은 연산력과 대역폭, 집적 밀도를 높이는 중요한 경로가 되었다.
동시에 QFN/DFN, SiP, FC 등 성숙한 패키징도 통신, 가전제품, 자동차 전자 분야에 폭넓게 적용돼 업계의 안정적인 기반이 되고 있다.
국산화와 해외 고객의 공급망 다변화는 국내 후공정 기업에 추가적인 시장 공간을 열어주고 있다.
생산력 방면에서 동사는 각 방면의 테스트 능력을 중점적으로 보완하고 있으며, 말레이시아 기지는 해외 인도 능력을 보완하고 있다.
고객 방면에서는 다수의 국내 및 대만 지역의 선도 IC 설계 기업 공급망에 진입했으며, 유럽과 미국의 차량용 칩 및 전력 관리 칩 고객을 계속 확보하고 있다.
2026~2028년 동사의 매출은 각각 54.65억/66.85억/79.9억 위안으로 전년 대비 24.2/22.3/19.5% 증가할 것으로 예상되며, 지배주주 귀속 순이익은 2.23억/3.35억/4.99억 위안으로 전년 대비 172.5/50.4/49% 증가할 것으로 예상된다.
| 구분 | 2026년 (예상) | 2027년 (예상) | 2028년 (예상) |
| 매출액 (억 위안) | 54.65 | 66.85 | 79.90 |
| 매출액 증감률 | +24.20% | +22.30% | +19.50% |
| 지배주주 귀속 순이익 (억 위안) | 2.23 | 3.35 | 4.99 |
| 순이익 증감률 | +172.50% | +50.40% | +49.00% |