중유증권은 **성훙테크(300476.SZ)**의 고성능 인쇄회로기판(PCB) 기술 혁신과 해외 생산 시설 구축에 힘입어 사업 경쟁력이 크게 강화되었다며 투자의견 **‘매수’**를 유지했다.
동사는 최근 엔비디아(NVIDIA) 등 글로벌 AI 선도 기업의 핵심 공급망에 진입하며, 인공지능 서버용 고다층 PCB 및 고밀도 회로기판(HDI) 부문에서 폭발적인 성장세를 기록하고 있다. 특히 차세대 서버 아키텍처에 대응 가능한 고사양 제품 포트폴리오를 빠르게 고도화하며 업계 내 기술적 입지를 공고히 하고 있다.
글로벌 공급망 재편에 대응한 전략적 행보도 돋보인다. 동사는 태국과 베트남 등지에 해외 생산 기지를 구축하여 글로벌 고객사의 현지화 요구에 적극 부응하고 있다. 특히 베트남 박닌성에 위치한 신규 시설은 AI 기반 자동화 공정을 도입해 생산 효율을 극대화하고 있으며, 이를 통해 지정학적 리스크 완화와 글로벌 시장 점유율 확대를 동시에 달성하고 있다. 또한, 싱가포르 기반의 MFS Technology 인수를 통해 자동차 전장 및 의료 기기용 FPC(연성회로기판) 시장에서의 입지도 한층 강화했다.
재무적으로는 고부가가치 제품 비중 확대에 따른 수익성 개선이 뚜렷하다. 2025년 기준 자산 효율성을 높이고 부채비율을 안정적으로 관리하며 내실을 다졌으며, 풍부한 수주 잔고를 바탕으로 건전한 현금 흐름을 유지하고 있다. 최근에는 글로벌 확장 자금 마련을 위해 홍콩 증시 2차 상장을 추진하는 등 공격적인 성장 전략을 펼치고 있다.
주요 재무 지표 및 전망
| 구분 | 2026년 (예상) | 2027년 (예상) | 2028년 (예상) |
| 매출액(억 위안) | 325.55 | 532.63 | 778.65 |
| 매출 증가율(%) | 68.75% | 63.61% | 46.19% |
| 순이익(억 위안) | 87.53 | 150.47 | 232.67 |
| 순이익 증가율(%) | 103.01% | 71.89% | 54.63% |
| EPS(위안) | 10.03 | 17.25 | 26.67 |
| PER(배) | 30.25 | 17.60 | 11.38 |
핵심 투자 포인트
- AI 서버 공급망 핵심 수혜: 엔비디아의 H시리즈 등 고성능 AI 가속기용 PCB 주력 공급사로서의 지위 확보
- 글로벌 생산 기지 다변화: 베트남·태국 생산 거점 확보를 통한 ‘China+1’ 전략 및 공급망 유연성 강화
- M&A를 통한 사업 확장: MFS 인수로 자동차 전장 및 의료기기용 고수익 FPC 시장 진입 가속화
- 압도적인 수익성 지표: AI 하드웨어 수요 폭증에 따른 이익 마진 급증 및 높은 자기자본이익률(ROE) 기대
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