둥우증권은 싱썬써키트(002436.SZ)에 대해 AI 주도 PCB 산업의 새로운 주기 도래와 IC 기판 국산화에 따른 장기 성장성을 높이 평가하며 투자의견 매수를 제시했다.
동사는 AI 인프라 투자 확대와 고성능 컴퓨팅 수요 급증에 힘입어 PCB와 반도체 IC 기판의 양대 사업부를 주축으로 가파른 실적 턴어라운드를 맞이하고 있다.
2026년 상반기 동사의 매출은 40.4억 위안으로 전년 동기 대비 17.9% 증가했으며, 귀속 주주 순이익은 1.11억 위안으로 전년 동기 대비 283.3% 급증해 수익성 성장세가 부각됐다.
상반기 실적 중 PCB 사업과 반도체 IC 기판 사업이 각각 62%와 30%의 비중을 차지하며 핵심 축을 형성했다.
제품 및 기술 측면에서 동사는 전통적인 제조 공정을 넘어 mSAP 및 SAP 선제 공정으로 고도화를 지속하며 고다층 PCB, 고계단 DI, 유연판, 고속 광모듈판 등을 폭넓게 공급하고 있다.
특히 IC 기판 사업은 2.5D/3D와 Chiplet 등 선진 패키징 트렌드 속에서 성장이 가장 가파른 영역으로 자리 잡았다.
동사는 CSP 기판과 FCBGA 기판을 동시에 아우르는 중국 국내 소수 업체 중 하나로, CSP 기판은 스토리지와 RF 분야에서 점유율을 확대하며 주문이 밀려들고 있다.
자회사 주하이싱썬의 1.5만 제곱미터(㎡) 규모 신규 생산능력이 빠르게 가동률을 높이고 있으며 추가 증설도 선제적으로 추진 중이다.
AI 광모듈용 mSAP 기판 대형 언어 모델의 대역폭 수요 폭증에 맞춰 800G에서 1.6T로 진화하며 3년 내 5배 이상 급성장하는 고탄력 시장으로 부상했다.
동사의 1.6T 광모듈용 기판은 이미 양산 단계에 진입해 주요 고객사 인증과 납품을 활발히 진행하고 있다.
FCBGA 기판 분야에서도 20층 이하 제품의 양산 능력을 확보해 저층판 수율 95% 이상, 고층판 수율 90% 이상을 기록하며 기술 장벽을 돌파했다.
나아가 TGV 유리 기판과 위성 통신 PCB 등 전방위적 미래 기술 포트폴리오를 구축해 중장기 성장 동력을 탄탄히 다지고 있다.
2026~2028년 동사의 매출은 각각 101.85억/133.97억/168.27억 위안으로 전년 대비 41.56/31.54/25.61% 증가할 것으로 예상되며, 지배주주 귀속 순이익은 5.19억/14.25억/20.92억 위안으로 284.93/174.41/46.77% 증가할 전망이다.
같은 기간 EPS는 각각 0.31/0.84/1.23위안으로 예상되며 PER은 112.33/40.94/27.89배다.
| 구분 | 2026년 상반기 | 전년 동기 대비 증감률 | 매출 비중 |
| 매출액 | 40.4억 위안 | +17.90% | 100% |
| 귀속 주주 순이익 | 1.11억 위안 | +283.30% | – |
| PCB 사업부 | – | – | 62% |
| 반도체 IC 기판 사업부 | – | – | 30% |
| 핵심 제품 및 기술 분야 | 수율 및 생산 현황 | 비고 |
| 주하이싱썬 신규 생산능력 | 1.5만 ㎡ | 빠르게 가동률 상승 중 및 추가 증설 추진 |
| 1.6T 광모듈용 mSAP 기판 | 양산 단계 진입 | 주요 고객사 인증 및 납품 진행 중 |
| FCBGA 기판 (20층 이하 저층판) | 95% 이상 | 기술 장벽 돌파 |
| FCBGA 기판 (고층판) | 90% 이상 | 기술 장벽 돌파 |
| 구분 | 2026년 (예상) | 2027년 (예상) | 2028년 (예상) |
| 매출액 (억 위안) | 101.85 | 133.97 | 168.27 |
| 매출액 증감률 | +41.56% | +31.54% | +25.61% |
| 지배주주 귀속 순이익 (억 위안) | 5.19 | 14.25 | 20.92 |
| 순이익 증감률 | +284.93% | +174.41% | +46.77% |
| EPS (위안) | 0.31 | 0.84 | 1.23 |
| PER (배) | 112.33 | 40.94 | 27.89 |