원다정보는 AI 연산 능력 수요의 폭발적인 증가에 따라 데이터센터의 열 관리 방식이 기존 공랭에서 액체냉각으로 빠르게 전환되고 있으며, 액랭 산업이 성장 기로에 진입했다고 평가했다.

엔비디아 GPU 단일 칩의 열설계전력(TDP)은 A100의 400W에서 GB300 1,400W, 차세대 루빈(Rubin)의 1,800~2,300W 수준까지 급증했다.

이에 따라 기존 공랭식 시스템이 안전하게 소화할 수 있는 물리적 한계치(약 30kW)를 크게 초과하고 있다.

액체냉각 채택으로 탑재 부품의 단가와 범위가 대폭 상향되고 있다.

엔비디아 루빈 랙은 100% 완전 액체냉각 방식을 도입하여 GPU와 CPU뿐만 아니라 광트랜시버, 스위치, 전원부까지 냉각 범위를 확대했다.

글로벌 AI 데이터센터의 신규 연산 전력 규모는 2026년 18.6GW에서 2030년 101.4GW로 급증할 것으로 전망된다.

이를 바탕으로 추산한 글로벌 액체냉각 시장 규모는 2026년 약 102억 달러에서 2030년 873억 달러에 달하며 연평균 71%의 가파른 성장세를 보일 것으로 예측된다.

현재 글로벌 액체냉각 부품 시장은 대만계 및 북미·유럽계 글로벌 기업들이 과점하고 있으나, 중국 국내 핵심 부품 제조사들이 냉판, CDU(냉각수 분배 장치), 쉴드 펌프, 열교환기 등 주요 공급망에서 기술력을 확보하며 국산화 대체 작업에 속도를 내고 있다.

관심주로는 잉웨이커(002837.SZ), 선링환경(301018.SZ), 인룬기계(002126.SZ), 페이룽자동차부품(002536.SZ), 다위안펌프(603757.SH), 빙룬환경(000811.SZ) 등이 있다.

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[IT장비] AI 서버 발열 한계 돌파, 액랭 시장 연 71% 급성장