중유증권은 펑딩홀딩스에 대해 mSAP 기반 광모듈 PCB의 본격적인 양산과 AI 서버용 고부가 제품 확대를 높이 평가하며 투자의견 매수를 유지했다.
동사의 2026년 상반기 매출은 172.17억 위안으로 전년 동기 대비 5.14% 증가했으며, 지배주주 귀속 순이익은 환손실 4.48억 위안의 영향에도 4.11% 늘어난 12.84억 위안을 기록했다.
[펑딩홀딩스 2026년 상반기 실적]
| 구분 | 2026년 상반기 | 전년 동기 대비 |
| 매출 | 172.17억 위안 | 5.14% |
| 지배주주 귀속 순이익 | 12.84억 위안 | 4.11% |
전통 통신용 기판과 소비전자용 기판 매출은 소폭 감소했으나 공정 효율화로 매출총이익률이 각각 3.96%p, 1.02%p 상승했다.
컴퓨팅 인프라 확충 분위기 속 동사의 전장 및 서버용 기판 부문 매출은 22.67억 위안으로 전년 동기 대비 181.58% 급증했고, 매출총이익률은 37.42%에 달했다.
이 중 AI 서버용 기판 매출이 약 10억 위안, 광모듈용 기판 매출이 6억 위안을 넘어서며 신규 사업이 실적을 견인했다.
[부문별 실적 및 세부 매출]
| 구분 | 실적 및 매출 | 전년 동기 대비 / 이익률 |
| 전장 및 서버용 기판 매출 | 22.67억 위안 | 181.58% |
| 전장 및 서버용 매출총이익률 | 37.42% | – |
| AI 서버용 기판 매출 | 약 10억 위안 | – |
| 광모듈용 기판 매출 | 6억 위안 초과 | – |
동사는 GPU 모듈에 맞춤화된 고다층 고밀도 회로 HDI 및 부품 내장형 기술을 개발해 메이저 서버와 클라우드 업체의 인증을 획득하고 양산에 돌입했다.
아울러 SLP 기반 기술을 통해 800G와 1.6T 광모듈 시장에 성공적으로 진입했으며 차세대 3.2T 제품의 연구개발도 병행 중이다.
지난 7월 동사는 96억 위안 규모의 유상증자를 추진하며 AI 서버 및 초고속 광모듈용 적층판 설비 투자를 대폭 강화하기로 결정했다.
신규 생산라인이 본격 가동을 시작함에 따라 컴퓨팅 하드웨어 사업이 회사의 핵심 성장 동력으로 확고히 자리 잡을 전망이다.
[2026~2028년 실적 전망]
| 구분 | 2026년 예상 | 2027년 예상 | 2028년 예상 |
| 매출 | 476.42억 위안 (21.7%) | 601.7억 위안 (26.3%) | 771.99억 위안 (28.3%) |
| 지배주주 귀속 순이익 | 54.52억 위안 (45.86%) | 78.93억 위안 (44.76%) | 105.06억 위안 (33.11%) |
| EPS | 2.35위안 | 3.41위안 | 4.53위안 |
| PER | 37.13배 | 25.65배 | 19.27배 |
제휴 콘텐츠 문의 02-6205-6687