오후장 주요 상승 테마, 반도체 패키징 8.3% 외

현지시간 기준 13시 30분 반도체 패키징, 반도체 재료, 칩릿(Chiplet) 관련주가 각각 8.3%, 7.04%, 6.88%의 상승세를 기록하고 있다.

반도체 패키징 섹타의 주요 종목은 융시전자(688362.SH)가 11.84%, 화톈테크(002185.SZ)가 10.01%, 반도체 재료 섹타의 주요 종목은 유옌반도체소재(688432.SH)가 19.06%, 야커테크(002409.SZ)가 9.29%, 칩릿(Chiplet) 관련주 섹타의 주요 종목은 창뎬테크(600584.SH)가 10.0%, 퉁푸마이크로(002156.SZ)가 9.56%의 상승세를 기록하고 있다.

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