만련증권은 인공지능(AI) 연산 수요 급증에 힘입어 MLCC 및 반도체 파운드리 등 핵심 부품과 생산 인프라 전반의 호경기가 지속되고 있다고 분석했다.
보고서에 따르면 인공지능 서버용 MLCC 수요의 가파른 증가세에 대응하기 위해 글로벌 MLCC 선도 기업인 무라타제작소가 생산 공장 증설 계획을 조기에 집행하는 방안을 검토 중이다.
당초 2030년으로 예상되었던 생산 가동률 시점이 인공지능 관련 수요 급증으로 인해 대폭 앞당겨지면서 업계 전반의 소재 및 부품 공급망에 강한 동력을 불어넣고 있다.
파운드리 분야에서 TSMC는 대만 내 첨단 공정 및 첨단 패키징 라인 구축과 더불어 해외 거점 확대를 병행하며 반도체 인프라 투자를 지속해서 확대하고 있다.
또한 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2026년 전 세계 300mm 전공정 팹 장비 지출액은 전년 대비 31% 증가한 1,490억 달러에 달할 전망이며, 글로벌 신규 팹 건설이 활발히 진행됨에 따라 관련 반도체 장비 및 핵심 국산화 부품사들의 수혜가 지속될 것으로 예상된다.
증권가는 인공지능 컴퓨팅 인프라 건설이 본격화됨에 따라 PCB, 메모리, MLCC, 반도체 장비 및 소재, 첨단 패키징 밸류체인을 중심으로 한 투자 기회가 유효하다고 제안했다.
관심주로는 신위안마이크로(688037.SH), 사이마이크로(300456.SZ), 펑탸오테크(688279.SH), 캠브리콘(688256.SH) 등이 꼽힌다.
| 구분 | 2026년 전망치 | 전년 대비 증감률 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 전 세계 300mm 전공정 팹 장비 지출액 | 1,490억 달러 | +31% | SEMI 자료 기준 |