재통증권은 ‘타오 법칙’ 기술의 상용화로 인해 반도체 및 방열 산업이 새로운 성장 전환점을 맞이했다고 분석했다.
화웨이는 2026년 9월 7일 신제품 발표회를 개최하고 ‘메이트 XT2’ 3단 접이식 플래그십 스마트폰을 공개할 예정이다.
해당 기기에는 타오 법칙 체계를 기반으로 설계된 ‘키린 2026’ 플래그십 칩셋이 최초로 탑재된다.
타오 법칙은 기존의 단순 미세화 방식에서 벗어나 ‘시간 축소’ 개념을 도입, EUV 노광 장비 없이도 연산 성능과 전력 효율을 극대화하는 차세대 패러다임이다.
키린 2026은 이 타오 법칙을 적용한 첫 사례로, 핵심 논리 회로를 2층 수직 적층 구조로 설계했다. 이를 통해 성능과 효율 지표가 크게 개선됐다.
| 구분 | 주요 성과 및 변화 |
| 트랜지스터 밀도 | 53.5% |
| P코어 전력 효율 | 41.0% |
| 피크 클록 주파수 | 3.1GHz |
이러한 수직 적층 구조로의 변화는 반도체 장비 시장에 새로운 공정 수요를 창출하고 있다.
한편, 칩이 입체 구조로 전환되면서 발생하는 발열 문제는 해결해야 할 핵심 과제로 떠올랐다.
이에 따라 스마트폰 등 완제품 단계에서 고성능 외부 방열 솔루션 채택이 필수적 요소로 자리 잡았다.
따라서 타오 법칙 기반의 차세대 칩 시장이 확산됨에 따라 신규 수혜가 예상되는 핵심 반도체 장비 및 방열 소재 선도 기업들에 주목할 필요가 있다.
관련 관심주로는 타징테크(688072.SH), 화하이칭커(688120.SH), 성메이샹하이(688082.SH), 베이팡화창(002371.SZ), 중국마이크로일렉트로(688012.SH), 페이룽다테크(300602.SZ), 중스테크(300684.SZ) 등이 있다.
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