동오증권은 인공지능 연산력 수요 급증으로 HBM 채택이 늘어남에 따라, 반도체 가치 사슬 내 메모리 테스트 장비 시장이 ‘수요 증가’와 ‘단가 상승’의 메가 트렌드를 맞이하고 있다고 분석했다.
중국 내 메모리 반도체 선두 주자인 창신메모리(CXMT)의 경우, 가동률을 90% 이상으로 유지하며 대규모 자본 지출을 이어가고 있다.
글로벌 선두 기업과의 생산 능력 격차를 좁히기 위한 중국 내 대형 팹들이 공격적인 증설 기조는 향후 장비 시장의 견고한 버팀목이 될 전망이다.
특히 AI 서버 출하량이 급증하는 가운데 고대역폭, 저지연, 저전력 특성을 지닌 HBM이 메모리 벽을 깨는 핵심 기술로 부상했다.
HBM은 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3차원 적층 구조를 사용하기 때문에 제조 공정에서 ‘검증된 다이(KGSD)’를 선별하는 기술이 필수적이다. 이로 인해 테스트 공정 단계와 필요 장비 수량이 대폭 증가하는 추세다.
공정 변화 및 시장 독점 현황 관련 수치는 다음과 같다.
| 구분 | 기존 디램(DRAM) 기준 | HBM 도입 이후 기준 |
| 테스트 공정 단계 | 3~4단계 | 15단계 이상 |
| 필요 메모리 테스트 장비 수량 | 기본 수준 | 5~6배 이상 급증 |
| 글로벌 양사 시장 점유율 | – | 80% 이상 독점 (테라다인, 어드반테스트) |
| 중국 내 국산화율 | – | 8~10% 수준 |
메모리 테스트 장비 시장은 현재 글로벌 양대 기업인 테라다인과 어드반테스트가 전 세계 시장의 80% 이상을 독점하고 있다.
중국 내 국산화율은 8~10% 수준에 불과해 반도체 장비 자립화 여정에서 가장 취약한 고리로 평가받는다.
지정학적 불확실성이 상존하는 환경 속에서 공급망 안정화를 위한 중국 내 국산화 대체 요구는 그 어느 때보다 강력해진 상태다.
동오증권은 고도의 전력 공급 능력과 시각 정밀도, 병렬 테스트 알고리즘 등 높은 기술 장벽을 극복하고 국산화 고도화에 성공한 장비 공급사들이 거대한 수혜를 입을 것으로 내다봤다.
관심주로는 창촨테크(300604.SZ), 징즈다테크(688627.SS) 등이 있다.
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