[전자부품] 차세대 AI 반도체 방열 기술 부상

동오증권은 인공지능 반도체의 차세대 냉각 기술의 중요성이 커지고 있으며, 금강석 기반 방열 기술이 미래 AI 서버 핵심 인프라로 부상할 가능성이 높다고 분석했다.

최근 AI 칩은 연산 능력 향상을 위해 2.5D와 3D 패키징 기술을 적극 활용하고 있다.

기존 냉각 방식만으로는 고성능 AI 서버의 열 문제를 해결하기 어려워지고 있으며, 새로운 방열 소재에 대한 산업적 요구가 커지고 있다.

금강석은 뛰어난 물리적 특성으로 차세대 방열 소재 후보로 주목받고 있다.

금강석의 열전도율은 구리 대비 5배 이상, 실리콘 대비 약 15배 수준이다.

또한 열팽창 계수는 약 1.1ppm/K로 실리콘의 2.6ppm/K와 가까워 열 반복 과정에서 발생하는 응력을 효과적으로 줄일 수 있다.

이러한 특성은 고집적 AI 반도체에서 발생하는 고열 문제 해결에 적합하다는 평가를 받고 있다.

이 가운데 금강석 방열판과 금강석 금속 복합 소재 방식은 상대적으로 상용화 속도가 빠른 분야로 평가된다.

AI 데이터센터 확대와 함께 고성능 냉각 소재 시장이 새로운 성장 영역으로 부상할 전망이다.

금강석 방열 기술은 아직 생산 비용과 대량 제조 기술 등 해결 과제가 존재하지만, AI 서버 전력 밀도 증가라는 산업 흐름 속에서 상용화 속도가 빨라질 가능성이 높다.

특히 고객 테스트와 소량 공급을 진행 중인 기업들은 향후 시장 확대 과정에서 선점 효과를 누릴 가능성이 있다.

관심주로는 스팡다초경합금소재(300179.SZ), 궈지정밀공업그룹(002046.SZ), 리량다이아몬드(301071.SZ), 황헉쉰펑(600172.SH), 워얼더(688028.SH), 구저우이구이환경기술(688485.SH) 등이 있다.

📊 소재별 물리적 특성 비교

📈 글로벌 서버 액체 냉각 시장 및 금강석 기술 전망

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