[전자부품] AI 컴퓨팅 인프라 투자 급증으로 PCB 구조적 호황기 진입

AI 컴퓨팅 인프라 수요 폭발로 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB) 산업이 구조적 호황기에 진입했다.

올해 초부터 2026년 6월 9일까지 A주 시장에 상장된 최소 20개 이상의 PCB 기업이 총 800억 위안 규모를 초과하는 대규모 증설 계획을 발표했다.

업계는 미디엄·로우엔드가 아닌 하이엔드 생산력이 부족한 상태이며, 이에 따라 향후 3년에서 5년 동안 하이엔드 생산력이 고성장세를 유지할 것으로 전망된다.

선두 기업들의 증설 물량은 주로 2026년 하반기에서 2028년 사이에 집중적으로 생산될 전망이다.

수요 폭발과 함께 동박적층판(CCL), 유리섬유, 초미립 탄화텅스텐 분말 등 업스트림 원자재 가격이 급등하자 기업들은 수직 계열화에 나섰다.

원자재가 PCB 제조 원가의 50%에서 70%를 차지하는 만큼 성훙테크는 20억 위안을 업스트림 자산 지분에 배정했고, 호사전자도 1억 달러 이내의 공급망 투자를 모색 중이다.

주요 기업들의 업스트림 투자 계획은 다음과 같다.

다만 대규모 증설 뒤에 숨은 리스크에 대한 업계 우려도 적지 않다. 초기 공장 건설과 장비 도입에 따른 감가상각비가 재무 지표에 부담을 줄 수 있으며 태국 등 해외 기지의 까다로운 고객사 인증 절차로 실제 양산까지 오랜 시간이 걸릴 것으로 예상된다.

또한 2년에서 3년 후 전반적인 증설 물량이 동시에 쏟아지면 공급 과잉과 가격 치킨게임이 벌어질 수 있다는 우려도 제기되고 있다.

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