중국 화웨이가 반도체 미세화 한계를 극복하기 위해 3차원 적층 기술 기반의 새로운 패러다임을 제시함에 따라 국산 EDA(전자설계자동화) 소프트웨어의 중요성이 급부상하고 있다.
5월 25일 개최된 ‘2026 국제 회로 및 시스템 심포지엄‘에서 화웨이는 ‘타오 법칙’을 공식 선언했다.
이는 중국이 글로벌 반도체 분야에서 산업 발전을 이끌기 위해 최초로 제시한 독자적인 원칙이다.
화웨이는 지난 6년간 이 법칙을 기반으로 총 381개의 칩을 성공적으로 설계하고 양산에 성공했다.
‘타오 법칙’의 핵심은 기존 반도체 미세공정의 한계인 ‘기하학적 축소’ 대신 ‘시간적 축소’를 추구하는 것이다.
이는 시스템의 시간상수(타오)를 낮추는 것을 목표로 하며, ‘로직 폴딩’ 등의 혁신 기술을 통해 신호 전달 지연을 압축하고 트랜지스터 밀도를 지속적으로 높이는 방식이다.
구체적으로는 기존 2차원 평면 구조의 칩을 3차원 구조로 재구성하여 신호 이동 경로를 물리적으로 단축하는 방식이다.
결과적으로 ‘타오 법칙’의 성패는 소프트웨어 알고리즘을 통해 3차원 회로를 최적화하고 시뮬레이션하는 EDA 소프트웨어의 성능에 달려 있다.
미국의 기술 제재 속에서 국산 EDA의 고도화는 중국 반도체 산업 성공의 핵심이 될 전망이다.
글로벌 EDA 시장 및 국산 대체 수요 전망
| 구분 | 시장 규모 및 성장률 전망 |
| 글로벌 EDA 시장 규모 | 약 150억 달러 수준 |
| 국산 대체 수요 연평균 성장률 | 15% 이상 |
3D 반도체 전환에 따라 설계 난이도가 급증하면서 국산 대체 수요 역시 가파르게 성장할 것으로 예측된다.
이에 따라 중국 증시 내 주요 EDA 관련 수혜 기업들에 대한 관심을 가져야 할 것으로 보인다.
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