국산 AI 칩, 애플 폴더블 시장 진입 기대

상하이증권은 최근 발표한 ‘전자업종 주간보고서’를 통해 국산 AI 칩의 성능 입증과 애플폴더블폰 시장 진입이 공급망에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 분석했다.

전자업종 지수는 최근 1년간 수익률 약 70%를 기록했다. 이는 시장 수익률인 **후선300지수(CSI 300)**를 크게 상회하는 수치다. 상하이증권은 해당 업종에 대해 기존의 ‘비중확대’ 의견을 유지했다.

중국 AI 스타트업 **딥시크(DeepSeek)**는 차세대 모델인 ‘DeepSeek V4‘를 화웨이의 ‘승등(Ascend) 950PR‘ 칩에 완전 최적화하여 구동한다고 발표했다. 이는 기존 엔비디아(NVIDIA) 중심의 쿠다(CUDA) 환경에서 벗어나 화웨이 전용 아키텍처인 CANN으로 체제를 전면 전환했음을 의미한다.

최적화 결과, 추론 속도는 초기 대비 35배 향상됐다. 단일 카드 성능은 엔비디아의 중국 특화 모델인 H20 대비 2.87배에 달하는 것으로 측정됐다. 상하이증권은 국산 AI 칩이 글로벌 제품과 경쟁할 수 있는 단계에 진입했다고 평가했다.

한편, 애플은 올해 가을 최초의 폴더블 모델인 ‘아이폰 폴드‘를 공개할 계획이다. 해당 제품은 ‘북스타일‘ 설계를 채택하고 UTG와 고정밀 힌지 시스템을 적용한다. 예상 판매가는 최고 사양 기준 2만 위안을 상회할 것으로 전망된다. 이에 따라 중지쉬촹(300308.SZ), 성훙테크(300476.SZ) 등 부품 공급망의 성장이 기대된다.

[전자업종 주요 지표 및 성능 비교]

구분내용 및 수치비고
전자업종 1년 수익률70%CSI 300 상회
DeepSeek V4 추론 속도3,500% (35배)초기 대비 향상
승등 950PR 단일 성능187%엔비디아 H20 대비
아이폰 폴드 예상 가격1.4만 ~ 2만 위안프리미엄 시장 타깃

[주요 수혜 예상 기업]

기업명코드번호주요 분야
중지쉬촹300308.SZ전자 부품 공급망
성훙테크300476.SZ하드웨어 부품 제조

국산 AI 칩의 질적 성장과 애플의 신규 폼팩터 진입은 관련 산업 전반에 강력한 모멘텀을 제공할 것으로 보인다. 특히 연산 능력 투자 확대와 프리미엄 단말기 부품 수요 증가는 실적 개선의 핵심 요인이 될 전망이다.

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