바이웨이메모리(688525.SH)가 첨단 패키징 제조 역량 강화를 위해 대규모 투자에 나선다.
바이웨이메모리는 자회사 광둥신청한치와 함께 둥관 쑹산후 하이테크산업개발구 관리위원회와 ‘웨이퍼급 첨단 패키징 및 테스트 제조 프로젝트 3기 협력 협약’을 체결할 예정이라고 공시했다.
이번 3기 프로젝트의 총 투자액은 약 45억 위안이며, 이중 고정자산 투자는 40억 위안이다. 기존 1기 및 2기 프로젝트의 계획 투자액인 30.9억 위안은 투입이 완료됐다.
| 프로젝트 구분 | 투자 규모 / 핵심 진행 현황 |
|---|---|
| 기존 1기 및 2기 | 30.9억 위안 투입 완료 (2.5D 월 생산력 약 3,000장) |
| 3기 프로젝트 | 총 45억 위안 (고정자산 투자 40억 위안) |
| 1기 프로젝트 현황 | 공장 건설, 설비 설치 및 시운전 완료 |
| 2기 프로젝트 현황 | 설비 입고·설치·시운전 진행 중, 샘플 제공 및 소규모 시제품 생산 단계 |
현재 설비가 순차적으로 인도되고 있으며, 이에 대응하는 2.5D 월 생산력은 약 3,000장 수준이다.
고객사 샘플 제공과 공정 검증, 소규모 시제품 생산 단계를 거치고 있으며 아직 정식 양산에 따른 수익은 발생하지 않았다.
바이웨이메모리는 웨이퍼급 첨단 패키징 제조 프로젝트의 월 생산력이 2026년 말 5,000장, 2027년 말 1만 장에 달할 것으로 예상했다. 이와 더불어 2026년 말부터 본격적인 매출 기여가 시작될 것으로 전망했다.
| 주요 예상 지표 | 전망치 |
|---|---|
| 2026년 말 월 생산력 | 5,000장 |
| 2027년 말 월 생산력 | 1만 장 |
| 첨단 패키징 수율 | 95% 이상 |
| 종합 총이익률 | 약 30%~40% |
현재 바이웨이메모리의 첨단 패키징 수율은 95% 이상이며, 해당 사업의 종합 총이익률은 약 30%~40% 수준으로 예상된다.
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