강소장전테크놀로지가 자회사를 설립해 상하이 린강신구에 고성능 첨단 패키징 공장을 건설할 계획이라고 밝혔다.
이 프로젝트의 총 투자 규모는 78억 위안이며, 신설 자회사의 등록 자본금은 40억 위안으로 예정됐다.
이번 프로젝트는 2단계로 나누어 진행한다.
1단계는 공장 건설, 인테리어 공사, 설비 투자 등을 포함하며 2028년 하반기 완공을 목표로 하고, 2단계는 기술, 시장 상황, 1단계 성과 등을 종합적으로 고려해 설비 투자를 확대하고 생산력을 동적으로 조정할 계획이다.
강소장전테크놀로지는 전 세계 반도체 고객사에게 칩 완제품 제조 솔루션을 제공하는 글로벌 선도 기업이다.
이번 투자 계획에 대해 강소장전테크놀로지는 전략적 기획과 업무 발전 수요에 부합하며, 산업을 완비하고 첨단 패키징 생산력 배치를 가속화하는 데 유리하게 작용할 것이라고 전망했다.
공장이 들어설 상하이 린강신구는 이미 집적회로 전반을 아우르는 산업사슬 생태계를 형성한 지역이다.
강소장전테크놀로지는 지난 5월에도 린강 차량용 반도체 패키징 프로젝트의 정식 가동을 발표한 바 있다.
[강소장전테크놀로지 주요 지표]
| 구분 | 실적 및 주가 지표 | 증감률 |
| 2026년 1분기 매출액 | 91.71억 위안 | – |
| 2026년 1분기 지배주주 순이익 | 2.9억 위안 | 42.74% |
| 2026년 6월 24일 종가 | 94.7위안 | 10.00% |
| 시가총액 | 1,695억 위안 | – |
한편 강소장전테크놀로지의 최근 실적은 안정적인 성장세를 보이고 있다. 이와 더불어 최근 주가 역시 강세를 보이고 있다. 올해 4월 이후 강소장전테크놀로지의 주가는 두 배로 뛰었다.
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