헝밍다전자(002947.SZ) AI 인프라 투자 수혜 ‘매수’

저상증권헝밍다전자(002947.SZ)에 대해 인공지능(AI) 컴퓨팅 인프라 확충에 따른 수혜가 클 것이라 예상하며 투자의견 매수를 유지했다.

동사의 2026년 상반기 매출은 13.77억 위안으로 전년 동기 대비 10.62% 늘었으며, 지배주주 귀속 순이익은 2.54억 위안으로 8.21% 증가했다.

2분기 매출은 6.63억 위안으로 전년 동기 대비 11.25% 늘었으나, 지배주주 귀속 순이익은 우리사주 및 스톡옵션 계획 반영으로 18.98% 감소한 1.02억 위안에 그쳤다.

[2026년 상반기 및 2분기 주요 실적 지표]

구분수치(억 위안)전년 동기 대비 증감률
상반기 매출액13.7710.62%
상반기 지배주주 귀속 순이익2.548.21%
2분기 매출액6.6311.25%
2분기 지배주주 귀속 순이익1.02-18.98%

상반기 매출총이익률은 전년 동기 대비 4.2%p 상승한 35.19%를 달성했다.

AI 단말기 부품은 37.83%로 2.89%p 올랐고, AI 컴퓨팅 및 통신 부품은 13.86%p 대폭 뛴 24.99%를 기록했다.

[상반기 사업부문별 매출총이익률 변동]

구분매출총이익률전년 동기 대비 변동 폭
전체 매출총이익률35.19%4.20%p
AI 단말기 부품37.83%2.89%p
AI 컴퓨팅 및 통신 부품24.99%13.86%p

AI 단말기 부품 사업부는 스마트폰, AIPC, VR/AR 전반을 아우르며 상반기 매출 11.1억 위안으로 전년 동기 대비 7.62% 증가했다.

애플의 신제품 출시에 맞춘 초박형 및 폴더블 부품 수요에 대응 중이다.

AI 컴퓨팅 및 통신 부품 사업부는 매출 2.49억 위안으로 27.33% 급증했다.

화양퉁 사 인수로 통신·컴퓨팅 시장에 안착했으며 정밀 금속 가공 기술력을 토대로 북미 대형 고객사 공급망에 성공적으로 진입했다.

[상반기 주요 사업부문별 매출액]

사업 부문매출액(억 위안)전년 동기 대비 증감률
AI 단말기 부품11.107.62%
AI 컴퓨팅 및 통신 부품2.4927.33%

아울러 후이저우 스마트 제조 기지와 해외 생산 기지를 구축해 글로벌 공급망을 강화하고 있다.

신소재 분야 자회사 지분 투자를 통해 3세대 고압 질화갈륨(GaN) 반도체 분야로 영역을 넓혀 서버 전원 부품 경쟁력도 높였다.

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