장펑전자소재(300666.SZ) 반도체 정밀 부품 사업의 높은 성장성.. ‘매수’

중인증권은 초고순도 금속 스퍼터링 타깃의 선도적 지위와 반도체 정밀 부품 사업의 높은 성장성을 긍정적으로 평가하며 장펑전자소재에 대해 투자의견 매수를 유지했다.

동사의 2026년 상반기 매출은 27.37억 위안으로 전년 동기 대비 30.68% 늘었으며, 지배주주 귀속 순이익은 5.4억 위안으로 113.61% 증가했다.

2분기 매출은 14.32억 위안으로 전년 동기 대비 30.85% 증가했고, 지배주주 귀속 순이익은 3.3억 위안으로 245.73% 급증하며 분기 실적 모멘텀을 입증했다.

[2026년 상반기 및 2분기 실적 현황]

구분매출액(억 위안)매출액 증감률(%)지배주주 귀속 순이익(억 위안)순이익 증감률(%)
상반기27.3730.68%5.40113.61%
2분기14.3230.85%3.30245.73%

사업부별로 보면 초고순도 금속 스퍼터링 타깃 부문은 첨단 반도체 수요 급증에 힘입어 상반기 매출이 전년 동기 대비 26.08% 늘어난 16.71억 위안을 기록했다.

원자재 가격 변동으로 매출총이익률은 31.77%로 1.49%p 소폭 하락했으나, 하반기 제품 가격 인상을 통해 원자재 부담을 상쇄하면서 수익성이 점차 개선될 전망이다.

정밀 부품 사업부는 제품 라인업 확장과 신제품 양산에 힘입어 상반기 매출이 전년 동기 대비 40.59% 급증한 6.45억 위안을 달성했다.

해당 사업부의 매출총이익률은 23.97%로 0.32%p 개선되었으며, 정전기 척 등 핵심 공정 부품 프로젝트의 증설을 가속화하며 신성장 동력을 확보하는 데 집중하고 있다.

[2026년 상반기 주요 사업부별 실적]

사업부매출액(억 위안)매출액 증감률(%)매출총이익률(%)
초고순도 금속 스퍼터링 타깃16.7126.08%31.77%
정밀 부품6.4540.59%23.97%

추가로 동사는 타깃 스마트 팩토리의 주요 공정을 단계적으로 완공하고 한국 공장 건설을 본격화하는 등 생산능력을 적극 확장하고 있어 해외 시장점유율은 한층 더 빠르게 상승할 것으로 기대된다.

[2026~2028년 실적 및 평가 전망]

연도매출액(억 위안)매출액 증감률(%)지배주주 귀속 순이익(억 위안)순이익 증감률(%)EPS(위안)PER(배)
2026년64.2539.50%9.5491.00%3.4665.8
2027년86.0834.00%11.7122.80%4.2453.6
2028년111.7529.80%15.9636.30%5.7839.3

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