둥우증권은 란시테크에 대해 인텔과의 협력을 통한 TGV 첨단 패키징 사업 진출과 반도체 성장 공간 확장을 높이 평가하며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

동사는 기술력을 바탕으로 기존 사업을 넘어 반도체 패키징 및 AI 데이터센터 영역으로 사업 범위를 적극 확대하고 있다.

동사는 지난 7월 24일 인텔과 업무협약(MOU)을 체결하고 TGV 글라스 기판 첨단 패키징 기술 혁신에 협력하기로 발표했다.

양사는 글라스 기판 관통 홀 형성, 고경도 레이저 가공, 금속화 관통 홀 증착, 다층 상호연결 배선 등 핵심 공정을 평가하고 AI PC, 데이터센터, 스마트 장비, 에지 컴퓨팅 등 다양한 영역에서 협력을 확대할 계획이다.

현재 동사는 관련 파일럿 라인을 구축해 샘플을 제작 중이며 일부 잠재 고객사로부터 초기 개념 검증을 통과하고 기술 테스트 단계에 진입했다.

인텔이 2020년대 후반 완성을 목표로 AI 대형 칩 맞춤형 글라스 기판을 추진하는 만큼, 동사의 정밀 유리 가공 역량이 AI 및 데이터센터 하드웨어 공급망 내 입지를 더욱 강화할 것으로 기대된다.

2026년부터 2028년까지 동사의 매출은 각각 824.66억 위안, 1,024.93억 위안, 1,237.18억 위안으로 전년 대비 10.83%, 24.29%, 20.71% 증가할 것으로 예상된다.

같은 기간 지배주주 귀속 순이익은 43.27억 위안, 65.72억 위안, 82.01억 위안으로 전년 대비 7.68%, 51.90%, 24.78% 증가할 전망이다.

같은 기간 EPS는 각각 0.82위안, 1.24위안, 1.55위안으로 예상되며 PER은 각각 45.53배, 29.98배, 24.02배다.

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A500 C300 란시테크(300433.SZ) 인텔과 협력으로 TGV 패키징 사업 진출, ‘매수’