중항증권은 표면공정 전용 화학품 및 설비 공급업체인 산푸신소재가 다각화된 사업 영역에서 성장 동력을 확보하며 실적 턴어라운드를 맞이할 것으로 기대하며 투자의견 ‘매수’를 제시했다.
2025년 동사는 설비 제품의 다운스트림 응용 산업화 지연, 동박 업황의 주기적 조정, 경영 전략 변경에 따른 설비 부문 매출 감소 및 자산감액손실 인식 등으로 부진한 실적을 기록했다.
다만 2026년 1분기에는 매출과 지배주주 귀속 순이익이 모두 증가하며 경영 여건이 점진적으로 개선됐다.
향후 고부가가치 인쇄회로기판(PCB) 전자화학품과 전용 설비 수주가 본격화되고 신형 배터리 핵심 소재의 산업화가 가속화됨에 따라 본격적인 수익성 회복 단계에 진입할 것으로 전망된다.
주요 재무 실적 및 전망 추이
| 구분 | 2025년 | 2026년 1분기 | 2026년 (예상) | 2027년 (예상) | 2028년 (예상) |
|---|---|---|---|---|---|
| 매출 | 4.58억 위안 | 1.58억 위안 | 6.28억 위안 | 8.4억 위안 | 11.19억 위안 |
| 매출 증감률(YoY) | -26.3% | 25.74% | – | – | – |
| 지배주주 귀속 순이익 | -0.48억 위안 (적자) | 557만 위안 | 0.63억 위안 | 1.01억 위안 | 1.48억 위안 |
| 순이익 증감률(YoY) | (적자 확대) | 3.01% | – | – | – |
| PER | – | – | 297.5배 | 184.2배 | 125.5배 |
PCB 부문 사업에서는 ‘설비+공정+소재’ 협력 혁신 전략을 통해 AI 구동 고부가가치 PCB의 국산화의 수혜를 입고 있다.
동사의 전자화학품은 2026년 5월 기준 200여 개 양산 라인에 안정적으로 적용 중이다.
특히 펄스 도금 전용 화학품은 AI 서버 보드 생산용으로 다운스트림 PCB 업체에 성공적으로 공급됐다.
설비 부문에서는 자회사 밍이전자가 개발한 캐리어 보드 VCP 도금 설비가 시제품 생산에 들어갔으며, HVLP 동박 수전해 도금 및 후처리 설비 출하도 시작됐다.
또한 동사는 유럽 반고체 배터리 제조업체와 전략적 협력 계약을 체결해 향후 5GWh 규모의 핵심 소재 공급을 추진 중이다.
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