화위안증권은 ‘8인치+12인치’ 생산라인 조합을 바탕으로 한 특수 공정 파운드리 역량과 제품 가격 상승 수혜를 주목하며 화훙반도체에 투자의견으로 ‘비중확대’를 제시했다.

2025년 동사의 매출은 전년 대비 증가했으나 지배주주 귀속 순이익은 감소했다.

이는 12인치 생산라인 건설 확대에 따른 것이다.

반면 2026년 1분기 실적은 큰 폭으로 성장했다.

동사는 MCU, 독립형 플래시 메모리, BCD 공정 제품을 중심으로 강한 성장세를 보였다.

동사의 최근 실적 현황 및 향후 순이익 전망치는 다음과 같다.

기간	매출	전년 동기비	지배주주 귀속 순이익	전년 동기비
2025년 연간	172.9억 위안	20.18%	3.8억 위안	-1.00%
2026년 1분기	46.3억 위안	18.20%	1.4억 위안	513.10%
2026년 연간(전망)	–	–	10.54억 위안	179.76%
2027년 연간(전망)	–	–	14.32억 위안	35.96%
2028년 연간(전망)	–	–	18.83억 위안	31.45%

동사는 내장형 비휘발성 메모리(eNVM), 독립형 비휘발성 메모리, 전력 반도체, 아날로그 및 전력 관리, 로직 및 무선주파수(RF) 등 5대 특수 공정 플랫폼을 구축했다.

이를 통해 자동차 전자, 산업 제어, 신에너지, 소비전자, 사물인터넷(IoT) 및 이동통신 등 다양한 다운스트림 분야에 제품을 공급하고 있다.

글로벌 성숙 공정 파운드리 가격 상승에 따른 수혜도 기대된다.

2025년 TSMC가 8인치 생산력을 점진적으로 감축하기 시작해 2027년 일부 생산라인의 전면 가동 중단을 목표로 하고 있으며 삼성전자 역시 8인치 생산라인 감산에 돌입했다.

2026년 일부 업체의 소규모 증설도 있지만 대형사들의 감산 폭이 더 큰 상황이다.

반면 AI 서버 수요 확대로 전력 관리 및 전력 반도체 수요가 급증하며 글로벌 10대 파운드리 업체의 8인치 가동률이 90% 수준으로 회복됨에 따라 성숙 공정 가격이 상승할 것으로 전망된다.

이와 더불어 동사는 화리웨이를 인수하며 공정 플랫폼, 공급망 관리, 고객사 자원 등에서 유의미한 시너지 효과를 창출하고 있다. 화리웨이의 65/55nm 및 40nm 공정은 동사의 기술 플랫폼을 더욱 풍성하게 만들 것으로 예상된다.

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화훙반도체(688347.SH), 제품가격 상승에 따른 수혜, ‘비중확대’