중유증권은 커샹전자에 대해 PCB 산업의 고황기 진입과 고부가가치 제품 비중이 높아졌다며 투자의견 ‘매수’를 제시했다.
2026년 1분기 동사의 매출은 9.54억 위안으로 전년 동기 대비 9.39% 늘었다.
이는 하이엔드 PCB, 고계층 HDI 및 세라믹 기판 영역으로의 사업 고도화 전략과 고다층 PCB, AI 서버, 자동차 전자, 광모듈 등의 기술 축적이 주효했던 결과로 판단된다.
동사의 2026년 1분기 실적 현황은 다음과 같다.
2026년 1분기 실적 현황
| 주요 지표 | 2026년 1분기 실적 | 전년 동기 대비 증감 |
| 매출 | 9.54억 위안 | 9.39% |
동사는 AI 서버 분야에서 224G+ 초고속 기술을 확보하고, 400G 및 800G 광모듈용 PCB 전송 난제를 극복했다.
다층 HDI 분야에서는 6mil 블라인드 홀 전기도금 충진율 95% 이상을 달성했으며, 정밀 임피던스 제어 오차를 5% 이내로 안정화하는 등 핵심 기술력을 입증했다.
2025년 기준 상위 10대 고객사 매출은 13.61억 위안으로 전체 매출의 36.57%를 차지하며 강한 협업 관계를 구축했다.
현재 비야디, 안보복, 균승자동차 등 글로벌 완성차 공급망에 진입한 상태이며 화근기술, 입신정밀, DJI 등 스마트 기기 업계 주도주와 긴밀한 관계를 구축했다.
향후 AI 컴퓨팅 혁명에 대응해 46층 서버 보드 개발 및 차세대 동박 기술을 확보하고, 자동차 스마트화 사업에서는 4D 밀리미터파 레이더 다층 혼합 압착 기술을 통해 고주파 손실을 최소화할 계획이다.
또한 대전력 반도체용 세라믹 기판 기술을 개량해 넓은 온도 범위에서의 안정성을 보장할 수 있어 동사의 사업 성장 기대감은 더 커질 전망이다.
향후 3개년 실적 및 밸류에이션 전망치는 다음과 같다.
향후 실적 및 재무 지표 전망
| 연도 | 매출 전망 | 전년 대비 증감 | 지배주주 귀속 순이익 | 전년 대비 증감 | EPS 전망 | PER 전망 |
| 2026년 | 44.78억 위안 | 20.37% | 0.88억 위안 | 135.85% | 0.2위안 | 385.61배 |
| 2027년 | 53.63억 위안 | 19.76% | 2.93억 위안 | 232.27% | 0.67위안 | 116.05배 |
| 2028년 | 63.59억 위안 | 18.58% | 4.39억 위안 | 49.52% | 1.01위안 | 77.62배 |
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