아이젠증권은 반도체 장비 국산화 가속화와 다운스트림 장비 업체의 주문 증가에 따른 수혜가 기대되는 셴펑정밀테크(688605.SH)에 투자의견 ‘매수’를 제시했다.

동사는 국내에서 보기 드물게 7nm 이하 식각 및 박막증착 장비 핵심 부품의 양산화를 실현한 기업이다.

동사는 선두급 반도체 장비 고객사와 깊은 협력 관계를 맺고 있으며 공정 부품과 구조 부품 사업의 지속적인 물량 확대를 추진하고 있다.

또한 코팅, 세라믹 가열판 등 고부가 가치 제품의 비중을 높이며 수익성을 지속적으로 개선하고 있다.

SEMI에 따르면 중국 본토 반도체 장비 시장 규모는 2020년 1,295억 위안에서 2025년 3,451억 위안으로 성장했다.

이중 박막증착과 식각 장비의 합산 시장 규모는 약 1,518억 위안으로 전체 장비 시장의 44%를 차지한다.

장비 가치량 중 반응창, VTM 및 기타 핵심 부품의 합산 비중은 약 59%로, 대응 시장 공간은 약 903억 위안에 달한다.

동사는 반응창, 전송창 등 핵심 부품 분야에 집중하고 있어 장비 시장 확대, 국산 대체 심화, 부품 가치량 상승에 따른 성장 가능성이 크다고 판단된다.

메모리 증설과 선진 공정은 장비의 다각화를 유도하며 부품 가치량과 실적 탄성력을 동시에 키우고 있다.

국내 선두급 장비 업체들은 다각화 업그레이드를 가속화하고 있으며 선도적인 챔버 및 핵심 부품 공급업체인 동사는 다각화 추세에 따른 수요 확대의 수혜를 입을 것으로 전망된다.

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셴펑정밀테크(688605.SH) 반도체 부품 국산화 수혜, ‘매수’