둥하이증권은 반도체 국산품 대체 가속화와 신제품 출시를 통한 안지테크의 성장을 기대하며 투자의견 ‘비중확대’를 제시했다.
2025년 동사의 주요 사업인 CMP 연마액 매출은 20.4억 위안으로 전년 대비 32.06% 증가했다.
동사는 구리 및 구리 장벽층, 텅스텐, 산화세륨, 산화규소 기반 연마액 등 전 품목을 커버하고 있으며 로직 칩 금속 게이트와 3D/2.5D IC 등 첨단 응용 분야에서 돌파구를 마련했다.
또한 핵심 원재료의 자체 통제 능력을 강화하며 공급 안정성과 경쟁 우위를 다지고 있다.
동사의 CMP 연마액 글로벌 시장점유율 추이는 다음과 같다.
| 연도 | 글로벌 시장점유율 (%) |
|---|---|
| 2023년 | 8% |
| 2024년 | 11% |
| 2025년 | 13% |
기능성 습식 전자화학품 사업도 고속 성장을 실현했다.
2025년 관련 매출은 4.53억 위안으로 전년 대비 63.73% 증가했으며 글로벌 시장점유율은 약 6%를 기록했다.
동사의 제품은 식각 후 세정액, 포토레지스트 박리액, 연마 후 세정액 및 식각액 등을 포함하며 로직 회로, 3D NAND, DRAM, CIS 및 이종 패키징 등 분야에 널리 활용되고 있다.
특히 선단 공정 식각 후 세정액과 알칼리성 구리 연마 후 세정액이 빠르게 양산되며 시장점유율이 지속적으로 상승하고 있다.
전해도금액 및 첨가제 사업 역시 유의미한 진전을 보이며 새로운 성장 동력을 확보했다.
도금액은 글로벌 소수 기업이 주도하여 국산화율이 매우 낮은 분야다. 동사는 집적회로 제조용 다마스쿠스 구리 도금액 및 첨가제를 비롯해 첨단 패키징 분야의 구리, 니켈, 주석-은, TSV 도금액 등을 확보했다.
둥하이증권이 전망한 안지테크의 2026~2028년 향후 실적 및 지표 예측치는 다음과 같다.
| 구분 | 2026년 (예상) | 2027년 (예상) | 2028년 (예상) |
|---|---|---|---|
| 매출 (위안) | 33.68억 | 43.23억 | 53.76억 |
| 매출 전년 대비 증감률 (%) | 34.51% | 28.34% | 24.36% |
| 지배주주 귀속 순이익 (위안) | 10.44억 | 13.87억 | 17.83억 |
| 순이익 전년 대비 증감률 (%) | 33.22% | 32.83% | 28.6% |
| PER (배) | 44배 | 33배 | 25배 |
https://withtoc.com/ 제휴 콘텐츠 문의 02-6205-6687