화신증권은 박막 증착 장비와 3차원 적층 장비 분야의 기술적 돌파 및 선단 공정에서의 핵심 경쟁력 강화를 바탕으로 타징테크에 대한 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
신기술과 신산업의 폭발적인 발전은 GAA, 백엔드 전력 공급, High-K 메탈 게이트, HBM 등의 칩 혁신을 지속해서 견인하고 있다.
첨단 제조 공정과 3차원 적층 구조 하에서 기존 박막 증착 재료는 산업의 요구를 충족하기 어려워졌으며, 첨단 하드마스크와 유전막이 칩 제조의 새로운 트렌드로 자리 잡았다.
플라즈마 균일성, 고종횡비 구조의 박막 피복성, 넓은 온도 범위 조절 능력 등의 핵심 공정 난제는 하이엔드 박막 증착 장비의 기술 업그레이드 기회를 열어주고 있다.
3D 낸드는 웨이퍼 하이브리드 본딩 기술을 통해 수율을 높이고 비용을 절감하고 있다.
HBM 역시 더 높은 적층 수와 상호 연결 밀도를 지원하기 위해 하이브리드 본딩 기술을 도입하는 추세다.
3D 디램은 3차원 적층 기술을 기반으로 대역폭과 저장 용량을 대폭 늘리며 소비 전력을 낮추고 있다.
CIS 분야에서도 하이브리드 본딩을 통해 디램 캐시층을 결합하여 고속 데이터 버퍼링을 실현했다.
이처럼 3D 패키징, 칩렛, 이종 집적 등 다양한 분야에서 하이브리드 본딩 장비의 수요가 동시에 증가하는 공진 현상은 동사에게 호재가 되고 있다.
타징테크의 실적 성장세는 명확하다. 2025년 매출과 지배주주 귀속 순이익은 큰 폭으로 증가했다.
2026년 1분기에도 매출 증가와 함께 지배주주 귀속 순이익이 흑자전환에 성공하며 비약적인 성장세를 보였다.
타징테크 주요 재무 실적 및 전망
| 구분 | 2025년 | 2026년 1분기 | 2026년(전망) | 2027년(전망) | 2028년(전망) |
| 매출 (억 위안) | 65.19 | 11.12 | 85.1 | 108.98 | 150.1 |
| 매출 전년비 증감 | 58.87% | 56.97% | – | – | – |
| 지배주주 귀속 순이익 (억 위안) | 9.27 | 5.71 | – | – | – |
| 순이익 전년비 증감 | 34.67% | 흑자전환 | – | – | – |
| EPS (위안) | – | – | 5.55 | 8.56 | 10.2 |
| PER (배) | – | – | 113 | 73 | 62 |
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