둥우증권은 딩타이하이테크(301377.SZ)에 대해 인공지능(AI) 산업 가속화에 따른 정밀 절사 공구 및 연마·광택 소재의 주문 급증과 수익성 개선을 높이 평가하며 투자의견 매수를 제시했다.
동사는 인쇄회로기판(PCB) 관련 주력 사업의 폭발적인 성장에 힘입어 3분기 매출과 순이익이 고공행진을 기록하며 시장 기대치에 부합하는 실적을 달성했다.
동사의 2026년 전반기 및 3분기 누적 실적과 2026~2028년 전망치는 다음의 표로 정리했다.
| 구분 | 매출액 | 전년 동기 대비 증감률 | 지배주주 귀속 순이익 | 전년 동기 대비 증감률 |
| 2026년 3분기 누적 | 34.87억 위안 | 139.25% | 11.50억 위안 | 307.44% |
| 2026년 3분기 단독 | 15.44억 위안 | 179.13% | 4.71억 위안 | 284.41% |
| 연도 | 예상 매출액 | 매출액 증가율 | 예상 순이익 | 순이익 증가율 | EPS (주당순이익) | PER (주가수익비율) |
| 2026년 | 54.71억 위안 | 155.3% | 17.06억 위안 | 293.5% | 4.02위안 | 52.5배 |
| 2027년 | 92.21억 위안 | 68.5% | 29.64억 위안 | 73.7% | 6.98위안 | 30.2배 |
| 2028년 | 139.46억 위안 | 51.2% | 45.54억 위안 | 53.7% | 10.73위안 | 19.7배 |
사업부문별 현황을 살펴보면 정밀 절사 공구 사업은 AI 컴퓨팅 인프라 구축 수요에 힘입어 미소경 및 코팅 드릴 핀 수요가 폭발적으로 증가했다.
동사는 이미 60배경 이상의 초고장경비 드릴 핀 설계 및 제조 공정을 돌파하여 제품 진입 장벽을 더욱 공고히 다졌으며, 태국 생산 기지와 독일 MPK(엠피케이), 일본 자회사를 연계한 글로벌 공급망 구축을 가속화했다.
글로벌 확장 전략 측면에서 동사는 2026년 7월 홍콩 증권거래소 상장을 통해 ‘A+H‘ (본토 및 홍콩 동시 상장) 복수 플랫폼을 성공적으로 구축하고 글로벌 생산 능력 확충과 선행 연구개발에 자원을 집중했다.
또한 원재료 수급 측면에서 원가 변동에 선제적으로 대응하기 위해 재고 비축을 확대하고 계약 부채와 영업이익 규모를 동반 성장시켜 중장기 성장 동력을 탄탄히 했다.