광발증권은 반도체 전공정 장비의 핵심 소모품인 첨단 세라믹 부품이 반도체 성장과 자국 공급망 강화에 따른 국산화 단계에 진입했다고 평가했다.
첨단 세라믹 재료인 알루미나, 질화알루미늄, 탄화규소 등은 고강도, 내열성, 내식성, 높은 절연성 등 우수한 성질을 바탕으로 식각, 증착, 산화 공정에서 핵심적인 역할을 담당한다.
| 구분 | 2025년 (예상) | 2031년 (예상) | 연평균 성장률 (CAGR) |
| 전 세계 반도체용 구조 세라믹 부품 시장 규모 | 31.47억 달러 | 51.63억 달러 | 8.6% |
| 구분 | 시장 점유율 / 국산화율 (%) |
| 일본 기업(교세라, NGK 등) 세계 시장 점유율 | 50% 이상 |
| 중국 내 첨단 세라믹 부품 국산화율 | 10% 미만 |
최근 중국 내 12인치 웨이퍼 공장의 증설과 미세 공정 전환에 따른 세라믹 부품 소모량 증가, 국산화 대체 수요가 맞물리면서 현지 기업들의 성장이 본격화되고 있다.
이처럼 반도체 장비 부품의 국산화율 상승과 첨단 공정 적용 확대에 따라 기술력을 확보한 세라믹 부품 제조 기업들의 수혜가 지속될 것으로 전망된다.
관심주로는 커마테크(301611.SZ), 장펑전자소재(300666.SZ), 레이리모터(300660.SZ) 등이 있다.
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