[통신] 광통신, 실질적 자본지출단계 진입

중국은하증권은 최근 핵심 광칩 기업들의 신규 프로젝트 투자 공시가 잇따르면서 광통신 산업의 설비투자가 실질적인 자본지출 단계로 진입했다고 평가했다.

이번 설비투자는 상류 단계인 광칩·광소자·광섬유부터 중류의 광모듈까지 광통신 산업체인 전반을 아우르고 있다.

기업명종목코드주요 투자 내용 및 규모
위안제반도체688498.SH42.7억 위안 투입, 레이저 칩 생산라인 및 첨단 공장 건설
사자광자688313.SH최대 28억 위안 유상증자, 고속 AWG 칩·CW 광칩·고밀도 광연결 소자 생산능력 확충
중지쉬촹300308.SZ홍콩 증시 진출을 통한 글로벌 생산 능력 확장

실적 면에서도 광통신 상장사들의 고성장세가 확인되고 있다.

2026년 상반기 실적 예고에 따르면 신이성테크, 위안제반도체, 사자광자 등 핵심 기업들이 시장 예상치를 뛰어넘는 실적 성장을 기록했다.

고성능 EML 광칩, 고출력 CW 광원, 인듐인(InP) 기판 등 첨단 분야는 여전히 공급 부족을 겪고 있다.

국산화 대체 작업이 지속되면서 기업들의 수익성이 더욱 향상될 것으로 기대된다.

이번 설비투자는 단순한 경기 순환성 증설이 아니라 기술 혁신과 국산화 대체 수요가 결합된 결과다.

이에 따라 상류 칩 기술력을 보유한 기업들이 향후 시장에서 높은 초과 이익을 누릴 것으로 전망된다.

관심주로는 중지쉬촹(300308.SZ), 신이성테크(300502.SZ), 위안제반도체(688498.SH), 사자광자(688313.SH), 쥐광테크(688167.SH), 광신과기(002281.SZ) 등이 있다.

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