산서증권은 최근 북미 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 올해 자본지출 전망치를 상향 조정함에 따라 인공지능(AI) 인프라 투자 고성장세가 지속되는 한편, PCB 상위 핵심 소재 기업들이 직접적인 수혜를 입을 것으로 전망했다.
구글, 메타, 아마존 등 북미 Big 4 CSP 기업들은 AI 수요 증가에 대응해 2026년 자본지출 연간 가이드라인을 일제히 상향했다.
구글은 2026재무년도 자본지출을 기존 1,800억~1,900억 달러에서 1,950억~2,050억 달러로 올려 잡았으며, 메타는 1,300억~1,450억 달러, 아마존 역시 2,200억 달러 수준까지 투자를 확대하기로 했다.
| 기업명 | 기존 자본지출 가이드라인 | 상향된 자본지출 가이드라인 |
| 구글 | 1,800억~1,900억 달러 | 1,950억~2,050억 달러 |
| 메타 | – | 1,300억~1,450억 달러 |
| 아마존 | – | 2,200억 달러 |
이처럼 전방 시장의 대규모 투자가 이어지면서 PCB 상류 핵심 소재의 수급 불균형 현상이 더욱 심화될 것으로 보인다.
특히 초고속 전송용 하이엔드 전자포의 핵심 생산 설비인 토요타 방직기 등은 전 세계적으로 납품 대기 기간이 1년 이상 소요돼 신규 증설이 매우 제한적이다.
또한 초저손실 동박의 경우 기술 진입장벽이 높아 일부 과점 기업을 중심으로 공급이 이뤄지고 있어 빠른 수요 증가 대비 공급의 탄력성이 크게 떨어진다.
산서증권은 극심한 공급 제약과 수요 급증이 맞물리면서 고성능 수지, 초고주파 전자포, HVLP 동박, 동박적층판(CCL) 등 PCB 소재 산업이 향후 물량 증가와 가격 상승의 동반 호조세를 나타낼 것으로 분석했다.
관심주 : 성취안그룹(605589.SH), 둥차이테크(601208.SH), 중재과기(002080.SZ), 홍허전자소재(603256.SH), 퉁관동박(301217.SZ), 생이테크놀러지(600183.SH), 난야신소재(688519.SH) 등
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