저상증권은 펑딩홀딩스에 대해 AI 서버, 고속 광모듈, AI 단말기로의 고부가가치 제품 사업 확장 및 기술 경쟁력을 높게 평가하며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
펑딩홀딩스는 글로벌 선도 PCB 업체로서 소비자가전의 견고한 기반을 바탕으로 고층 HDI 및 SLP 양산 능력을 AI 플랫폼 전반으로 이식하며 체질 개선을 가속화하고 있다.
동사의 중기 성장 동력은 가전제품의 혁신, AI 클라우드 컴퓨팅, AI 혁신 분야로 확대되고 있다.
후이안시, 태국, 선전시 등지에 대규모 생산 능력을 확장했고, 칭정 AI 컴퓨팅 프로젝트에 127.3억 위안, 선전시 제3단지 조성에 약 100억 위안을 투입하여 AI 서버용 고층 서브스트레이트 및 AI 단말기용 고층 연성회로기판 대량 생산에 대비하고 있다.
동사는 6계층 이상의 고층 HDI 제품 양산 능력을 이미 갖추었으며, AI 서버 분야에서 GPU 모듈을 지원하는 고층 HDI 및 내장 부품 기술을 개발했다.
고속 광모듈 분야에서는 800G와 1.6T 제품의 양산 출하를 달성했고, 3.2T 제품은 연구개발 단계에 진입했다.
2025년 동사의 AI 서버류 제품 매출은 2024년 대비 1배 이상 증가했으며, 고층 HDI 제품이 AI 서버 분야에 성공적으로 진입했다.
대규모 자본 지출에도 불구하고 2026년 1분기 캐시플로 순액이 전년 동기 대비 23.63% 증가한 30.97억 위안을 기록했고, 6월 합산 매출은 전년 동기 대비 10.15% 늘어난 31.82억 위안을 달성하며 실적 개선 시그널을 보였다.
| 구분 | 2026년(예상) | 2027년(예상) | 2028년(예상) |
| 매출액(억 위안) | 499.85 | 629.59 | 797.19 |
| 매출액 증감률 | 27.68% | 25.96% | 26.62% |
| 지배주주 귀속 순이익(억 위안) | 56.09 | 75.73 | 103.07 |
| 순이익 증감률 | 50.07% | 35.00% | 36.10% |
| EPS(위안) | 2.42 | 3.27 | 4.45 |
| PER(배) | 34.70 | 25.70 | 18.88 |
2026~2028년 동사의 매출액은 각각 499.85억 위안, 629.59억 위안, 797.19억 위안으로 전년 대비 각각 27.68%, 25.96%, 26.62% 증가할 것으로 예상된다.
지배주주 귀속 순이익은 각각 56.09억 위안, 75.73억 위안, 103.07억 위안으로 각각 50.07%, 35.00%, 36.10% 증가할 전망이다.
같은 기간 EPS는 각각 2.42위안, 3.27위안, 4.45위안으로 예상되며 PER은 34.7배, 25.7배, 18.88배다.
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