둥우증권은 차량용 CIS 양산 가속화와 광학 사업 확장을 긍정적으로 보며 정방테크놀로지(603005.SH)에 투자의견 ‘매수’를 제시했다.
2025년 동사의 칩 패키징 및 테스트 사업 매출은 차량용 CIS 주문 및 출하량 증가에 힘입어 전년 대비 크게 성장했다.
첨단운전자보조시스템(ADAS), 어라운드 뷰 및 차량 내부 모니터링 적용에 따라 단일 차량당 카메라 수량과 사양이 지속적으로 업그레이드되면서 동사의 패키징 사업은 빠른 성장세를 유지할 것으로 전망된다.
최근 AI 연산력 구축에 따라 800G, 1.6T 고속 광모듈 수요가 늘어나는 가운데 광통신 제품이 칩 집적의 방향으로 진화하고 있어, 동사는 광전 칩 패키징 등 고부가가치 분야 진출이 기대된다.
뿐만 아니라 동사는 우수한 패키징 능력을 바탕으로 사업 범위를 단일 광학 부품에서 광학 모듈, 광 기전 모듈 및 시스템으로 확장했다.
반도체 장비, 산업 검사 및 차량용 스마트 프로젝션 등 적용 분야 확대로 정밀 광학 사업의 단가와 매출의 질이 계속 향상될 것으로 전망된다.
[정방테크놀로지 2025년 주요 사업별 성과]
| 사업 부문 | 2025년 매출 | 전년 대비 증감률 | 총이익률 |
|---|---|---|---|
| 칩 패키징 및 테스트 사업 | 11.35억 위안 | 38.92% | 49.9% (전년 대비 5.07%p 상승) |
| 광학 및 기타 사업 | 3.24억 위안 | 10.54% | 39.33% |
[정방테크놀로지 향후 실적 전망 및 밸류에이션 추정치]
| 연도 | 예상 매출 | 예상 지배주주 귀속 순이익 | 예상 EPS | 예상 PER |
|---|---|---|---|---|
| 2026년 | 22.47억 위안 | 5.19억 위안 | 0.8위안 | 54배 |
| 2027년 | 33.42억 위안 | 7.53억 위안 | 1.16위안 | 37배 |
| 2028년 | 43.64억 위안 | 9.82억 위안 | 1.51위안 | 29배 |
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