더푸테크(301511.SZ)가 최대 28억 위안 규모의 제3자 배정 유상증자 계획을 발표했다.

이번 유상증자로 조달된 자금은 5만 톤 규모의 인공지능(AI) 고성능 전자회로 동박 프로젝트와 유동성 자금 보충에 사용할 예정이다.

더푸테크는 전체 모집 자금 중 70.71%에 달하는 19.8억 위안을 AI 동박 프로젝트에 투입할 계획이다.

해당 프로젝트는 자회사 주장후포신소재가 장시성 주장 경제기술개발구에서 추진하며, 연간 생산력 5만 톤 규모의 고성능 전자회로 동박 생산라인을 구축하는 사업이다.

핵심 제품은 연성회로기판(FPC)용 동박, 역처리 포일(RTF) 동박, 초극저조도(HVLP) 동박, 캐리어 동박 등이다.

생산된 제품은 AI 서버, 고속 스위치, 광모듈, 첨단 패키징 등에 공급되어 고성능 동박의 국산화 대체 속도를 높일 전망이다.

이외에도 더푸테크는 8.2억 위안을 유동성 자금 충당에 사용한다.

2025년 말 기준 더푸테크의 자산부채율은 72.76%로 높은 편이며, 2025년 재무 비용률이 2.34%에 달해 실적에 부담으로 작용했다.

이번 유동성 자금 보충으로 이와 같은 부채 부담을 일부 덜어낼 수 있을 것으로 기대된다.

한편, 이번 유상증자는 더푸테크가 지난 2023년 8월 기업공개(IPO)를 통해 17.64억 위안을 조달한 이후 약 3년 만에 첫 직접 융자에 나서는 것이기에 시장의 큰 주목을 받고 있다.

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더푸테크(301511.SZ), AI 고성능 동박 투자 가속