화신증권은 장펑전자소재에 대해 반도체 호경기 속 시장점유율이 한층 더 상승할 것이라 예상하며 투자의견 ‘매수’를 제시했다.
동사는 고순도 금속 스퍼터링 타깃 분야의 글로벌 선도 기업이다.
AI 컴퓨팅 수요 폭발과 국산화 시대 속에서 가파른 실적 성장을 달성하고 있다.
2025년 타깃 사업 매출은 28.5억 위안을 기록해 전체 매출의 61.9%를 차지하며 전년 대비 22% 이상 증가했다.
제2의 성장축인 정밀부품 사업 매출은 10.84억 위안으로 전체의 23.54%를 차지했다.
기존 타깃 사업과 깊게 결합된 일체화 플랫폼을 구축하는데 성공해 강한 성장 기회를 맞이했다고 평가된다.
동사의 실적 현황 및 주요 재무 지표 전망치는 다음과 같다.
실적 및 주요 재무 지표 전망
| 기간 | 매출 (억 위안) | 전년 대비 증감률 | 지배주주 귀속 순이익 (억 위안) | 전년 대비 증감률 | EPS (위안) | PER (배) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025년 연간 | 46.04 | 27.70% | 5.00 | 24.70% | – | – |
| 2026년 연간(전망) | 61.68 | 34.00% | 8.38 | 67.90% | 3.04 | 116.80 |
| 2027년 연간(전망) | 76.11 | 23.40% | 11.31 | 34.80% | 4.10 | 86.60 |
| 2028년 연간(전망) | 93.25 | 22.50% | 15.25 | 34.90% | 5.53 | 64.20 |
동사는 알루미늄, 티타늄, 탄탈륨, 구리, 텅스텐 등 핵심 고순도 금속 타깃의 제련부터 정밀 가공, 표면 처리, 용접 및 패키징까지 전 공정 역량을 확보했다.
스퍼터링 타깃은 선진 공정에서의 소모량이 기존 공정 대비 3~5배에 달한다.
이에 따라 3nm 및 5nm 선진 공정과 3D NAND, HBM 등 전방 시장 수요 확대로 매출이 급증하고 있다.
동사는 대만 TSMC, SK하이닉스, SMIC 등 글로벌 선도 파운드리 및 메모리 업체의 핵심 공급망에 진입하는데 성공하며 글로벌 시장점유율을 빠르게 높이고 있다.
추가로 동사는 반도체 설비 부품, 신소재 등 분야로 사세를 확장하며 신성장 동력도 모색 중에 있다.
이에 따라 단순한 타깃 시장을 넘어 종합 반도체 소재, 부품 제조사로 성장할 가능성도 엿보인다.
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