다퉁증권은 인공지능(AI) 컴퓨팅 수요 폭발로 인쇄회로기판(PCB) 산업이 강한 규모 성장 기회를 맞이할 것이라 예상했다.

엔비디아의 차세대 ‘베라 루빈‘ 플랫폼 진입으로 PCB 층수와 공정 요구사항이 완전히 격상되면서 서버 단가 내 PCB 가치량이 대폭 증가했다.

공급망과 재고 상황을 고려하면 핵심 컴퓨팅 하드웨어의 주문 가시성은 이미 2027년까지 연장되어 단기 및 중기 수요 모두 기대 이상일 전망이다.

이러한 전방 수요 증가는 글로벌 반도체 시장의 동반 성장 및 메모리 업황 회복세와도 긴밀히 맞물려 작용했다.

올해 1월 이후 공급 부족 영향이 겹치며 낸드플래시 가격이 크게 올랐고 D램 역시 반등 흐름을 보였다.

현재 중국 내 다수의 AI PCB 핵심 공급업체 가동률은 역사적 최고점에 도달해 포화 수주에 따른 ‘풀가동’ 상태이다.

반도체 소재, 고급 동박, CCL 및 장비 등 완벽한 유관 인프라가 갖춰진 중국 국내 생산기지를 중심으로 증설이 집중됨에 따라 시너지 효과가 한층 강화될 것으로 전망된다.

가격과 물량의 공진 하에 업계 전반의 매출 성장이 확실시되는 만큼 핵심 컴퓨팅 하드웨어와 반도체 장비 업종에 대해 꾸준한 관심을 가져야 할 필요가 있다.

구분	판매액	전년 동기 대비 증감률
글로벌 반도체 판매액	1,105억 달러	93.89%
중국 반도체 판매액	289억 달러	78.64%

이에 대응하고자 연내 13개 이상 기업이 총 600억 위안 이상의 대규모 자본지출 확장을 선언했다.

추천주: 성훙테크(300476.SZ), 호사전자(002463.SZ), 펑딩홀딩스(002938.SZ) 등.

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[전자부품] AI 컴퓨팅 수요 폭발, PCB 산업 고성장 전망