화원증권은 반도체 고집적화와 첨단 패키징 기술 발전으로 유리기판의 중요성이 높아지고 있으며, 2026년이 상용화 단계로 넘어가는 중요한 전환점이 될 것으로 전망했다.
최근 반도체 산업은 미세 공정 중심의 성장 방식에서 벗어나 칩렛, 2.5D·3D 패키징 등 집적 구조 혁신 단계로 이동하고 있다.
기존 반도체 성능 향상은 트랜지스터 크기를 줄이는 방식으로 진행됐지만, 물리적 한계와 비용 문제가 커지면서 향후에는 여러 개의 칩을 연결하는 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.
이와 관련하여 유리기판이 차세대 소재로 주목받고 있다. 유리는 열팽창계수가 3~9ppm 수준으로 실리콘 칩과 유사해 열 사이클에 따른 접합부 손상을 줄일 수 있다.
또한 표면 거칠기가 0.1마이크로미터 이하로 매우 낮아 미세 회로 형성에 유리하다.
글로벌 반도체 기업들의 유리기판 개발 현황 및 양산 계획 일정은 다음과 같다.
| 기업명 | 주요 개발 현황 및 기술 적용 | 목표 양산 및 공개 시점 |
|---|---|---|
| 인텔 | EMIB 기술과 유리 코어 기판 결합 시제품 공개 | 2026년 1월 |
| 삼성전기 | 시제품 생산라인 구축 완료 (2024년) | 2027년 본격 양산 |
| TSMC | 팬아웃 패널 레벨 패키징 기술에 유리기판 적용 추진 | 2028년 ~ 2029년 양산 진입 |
| AMD | 차세대 반도체 로드맵에 유리기판 적용 가능성 포함 | 추후 결정 |
| 애플 | 차세대 반도체 로드맵에 유리기판 적용 가능성 포함 | 추후 결정 |
인텔은 차세대 첨단 패키징용 유리기판 개발을 선도하고 있으며, 2026년 1월 EMIB 기술과 유리 코어 기판을 결합한 시제품을 공개했다.
삼성전기는 2024년 시제품 생산라인을 구축했고, 2027년 본격 양산을 목표로 하고 있다.
TSMC 역시 팬아웃 패널 레벨 패키징 기술에 유리기판을 적용하는 방향을 추진하고 있으며 2028~2029년 양산 진입을 계획하고 있다.
AMD와 애플 등 글로벌 기업들도 차세대 반도체 로드맵에 유리기판 적용 가능성을 포함하고 있어 차세대 반도체 소재로 자리 잡을 가능성이 높아 관련 장비·소재 기업에 대한 관심이 필요하다고 분석했다.
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