[반도체] AI 반도체 수요 증가, 구형 실리카 시장 급성장

국금증권은 인공지능 데이터센터와 고성능 반도체 수요 확대가 고주파 고속 동박적층판 시장 성장을 이끌고 있으며, 이에 따라 고성능 구형 실리카 분말 산업이 새로운 성장 단계에 진입할 것으로 전망했다.

실리카 분말은 높은 내열성, 우수한 절연성, 낮은 열팽창 계수, 뛰어난 열전도 특성을 갖고 있어 동박적층판, 전기 절연 소재, 접착제, 세라믹 등 다양한 전자 산업 분야에서 활용되고 있다.

특히 인쇄회로기판용 동박적층판에 실리카 분말을 첨가하면 기판의 열팽창 특성과 방열 성능을 개선할 수 있다.

이는 고성능 전자제품의 신뢰도를 높이고 신호 전달 품질을 개선하는 효과가 있어 AI 서버와 고성능 반도체 시대의 핵심 소재로 평가받고 있다.

또한 구형 실리카를 적용한 반도체 패키징 소재는 강도가 높고 제조 과정에서 장비와 금형 마모도 줄일 수 있어 고집적 반도체 패키징 분야에서 활용 가치가 높아지고 있다.

특히 M6급 이상의 고속 동박적층판에서는 기존 화염법 실리카만으로 충분한 성능 확보가 어렵기 때문에 직연소 방식 또는 화학 합성 방식의 고성능 구형 실리카 사용이 확대되고 있다.

향후 고주파 고속 동박적층판 시장 성장과 함께 실리카 분말 산업은 단순 소재 공급 산업에서 고부가 전자소재 산업으로 전환될 가능성이 높다.

특히 AI 데이터센터 투자가 확대될수록 PCB 성능 경쟁이 심화되고, 이에 필요한 고성능 소재 공급 기업의 가치가 부각될 것으로 예상된다.

이번 분석에 따른 주요 관심주 목록은 다음과 같다.

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