화웨이 ‘타오 법칙’ 제시, 반도체 패키징·광통신 시장 이끈다

신강증권은 화웨이가 기존 무어의 법칙을 대체할 수 있는 새로운 반도체 발전 방향으로 ‘타오 법칙’을 제시했다고 분석했다.

이에 따라 첨단 패키징과 광통신, 혼합 본딩 기술이 차세대 반도체 경쟁력의 핵심 축으로 떠오르고 있다.

타오 법칙은 반도체 성능 향상의 핵심 지표를 트랜지스터 집적도가 아닌 시간 상수의 감소에 두고 있다.

화웨이는 트랜지스터, 회로, 칩, 시스템 등 반도체 전 계층에서 발생하는 지연 시간을 줄이는 것이 차세대 성능 혁신의 핵심이라고 설명했다.

화웨이는 로직 폴딩 기술을 통해 디지털 회로와 메모리, 아날로그 회로를 수직 적층 구조로 재배치하는 새로운 설계 방식을 도입했다.

이를 통해 기린 2026 칩의 트랜지스터 집적도를 제곱밀리미터당 1억 5,500만 개에서 2억 3,800만 개 수준으로 크게 향상시켰다.

시장에서는 화웨이가 제시한 기술 로드맵이 첨단 패키징과 광통신 산업의 성장성을 크게 높일 것으로 평가한다.

특히 혼합 본딩, 첨단 패키징 장비, 전자설계자동화 소프트웨어, 광통신 부품 업체들이 직접적인 수혜를 받을 가능성이 높다.

메모리 시장의 호황도 이어지고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2026년 1분기 범용 디램 계약 가격은 전 분기 대비 급등했다.

이에 따라 글로벌 디램 산업 매출은 전 분기 대비 증가했다.

2분기에도 디램 공급 증가가 제한적인 가운데 계약 가격은 추가로 상승할 것으로 예상된다.

낸드플래시 시장에서도 인공지능 데이터센터용 기업용 저장장치 수요가 폭발적으로 증가하면서 2026년 1분기 글로벌 상위 5개 낸드 업체 매출은 전 분기 대비 증가했다.

업계에서는 이번 메모리 상승 사이클이 단순 재고 조정 국면이 아니라 인공지능 인프라 확대에 따른 구조적 성장 국면이라는 점에 주목하고 있다.

특히 중국은 메모리 국산화 정책과 생산능력 확대가 동시에 진행되고 있어 글로벌 공급망 재편 과정에서 점유율 확대 기회를 맞고 있다는 평가다.

기린 2026 칩 트랜지스터 집적도 변화

글로벌 메모리 시장 실적 및 가격 변동 추이

관심주: 바이웨이메모리(688525.SH), 더밍리테크(001309.SZ), 장보룽전자(301308.SZ), 베이팡화창(002371.SZ), 타징테크(688072.SH) 등.

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