둥관증권은 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 가속화로 서버 및 네트워크 장비 수요가 폭발하며, 인쇄회로기판(PCB) 공급망이 2025년과 2026년 1분기에 걸쳐 강력한 실적 성장세를 기록했다고 분석했다.
최근 NVIDIA의 Rubin 컴퓨팅 플랫폼 양산 준비와 해외 클라우드 서비스 제공사(CSP)들의 적극적인 주문형 반도체(ASIC) 플랫폼 가이드라인 제시로 고다층 기판(MLB), 고성능 HDI 등 프리미엄 PCB 제품 수요가 급증하고 있다.
특히 AI 서버와 스위치, 광모듈 등 컴퓨팅 하드웨어 수요가 늘어나면서 핵심 소재인 고성능 동박적층판(CCL)의 리드타임은 기존 2주에서 최대 6주까지 대폭 연장된 상태다.
이는 미세 회로 및 대면적 기판 제조에 필수적인 T-글래스 등 특수 소재의 수급난이 가중되고 있기 때문이다.
주요 PCB 기업들의 실적 성장 현황은 다음과 같다.
| 기업명 | 기간 | 매출액 | 전년 대비 증감률 | 지배주주 귀속 순이익 | 전년 대비 증감률 |
| 광허테크(001389.SZ) | 2026년 1분기 | 19.14억 위안 | 71.35% | 3.93억 위안 | 63.31% |
| 성훙테크(300476.SZ) | 2025년 연간 | 192.92억 위안 | 79.77% | 43.12억 위안 | 273.52% |
| 호사전자(002463.SZ) | 2025년 연간 | 189.45억 위안 | 42.00% | 38.22억 위안 | 47.74% |
호사전자(002463.SZ)는 AI 서버 및 고속 스위치용 고부가 가치 제품 위주로 포트폴리오를 고도화하여 수익성을 개선했다.
성훙테크(300476.SZ) 역시 AI 컴퓨팅 인프라 확대의 직접적인 수혜를 입증했다.
기술력과 생산 캐파, 그리고 글로벌 대형 고객사의 인증을 확보한 PCB 업체들이 향후 공급망 내에서 지속적인 수익을 창출할 것으로 예상된다.
관련 추천주로는 호사전자(002463.SZ), 성훙테크(300476.SZ), 펑딩홀딩스(002938.SZ), 입신정밀(002475.SZ) 등이 있다.
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