인공지능(AI) 대규모 모델의 학습과 추론 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 광 모듈 시장의 기술 패러다임이 급격하게 변화하고 있다.
갤럭시증권의 최신 연구 보고서에 따르면, 고속 광 트랜시버(광신호를 전기신호로 변환하는 장치) 모듈 시장에서 800G 이상의 고속 제품 점유율은 2024년 19.5%에서 2026년 60% 이상으로 가파르게 상승할 것으로 전망된다. 특히 구글 등 글로벌 클라우드 기업들이 전광 네트워크(All-Optical Network) 아키텍처를 구축하면서 고성능 광 모듈에 대한 수요를 견인하고 있다.
이 과정에서 차세대 기술인 ‘실리콘 포토닉스(Silicon Photonics, 실리콘 반도체 공정에 광학 기술을 접목한 기술)’가 시장의 핵심 솔루션으로 부상하고 있다. 현재 주류인 EML(Electro-absorption Modulated Laser, 전계 흡수 변조 레이저) 광 칩은 생산 능력이 해외에 편중되어 있으며, 핵심 소재인 인듐 인화물(InP)의 공급 부족으로 인해 2026년경 심각한 수급 차질이 예상되기 때문이다.
갤럭시증권의 “자오량비” 연구원은 “기존 EML 칩의 공급 부족 현상은 실리콘 포토닉스 솔루션으로 대체될 것이며, 2026년에는 800G 광 모듈의 50% 이상, 1.6T 광 모듈의 경우 최대 80%까지 실리콘 포토닉스가 점유할 것이다”라고 분석했다.
이러한 흐름 속에서 글로벌 기업들의 움직임도 빨라지고 있다. 고속 인터커넥트 선도 기업인 크레도(Credo)는 실리콘 포토닉스 전문 스타트업인 더스트포토닉스(DustPhotonics)를 인수한다고 발표했다. 인수 금액은 현금 7억 5,000만 달러(약 1조 350억 원)와 자사주 약 92만 주를 선지급하는 방식이며, 향후 성과에 따라 추가 주식을 지급하는 조건이다. 크레도는 이번 인수를 통해 ‘전기 칩과 광 칩, 시스템 통합’을 아우르는 엔드투엔드(End-to-End) 솔루션을 구축한다는 전략이다.
삼성전자와 TSMC, 인텔 등 반도체 거물들도 실리콘 포토닉스 생태계 확장에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 2028년 실리콘 포토닉스 칩 양산에 이어 2029년에는 GPU(그래픽 처리 장치)와 HBM(고대역폭 메모리)을 통합한 제품을 출시할 계획이다. TSMC 역시 엔비디아(NVIDIA)와 협력하여 실리콘 포토닉스 제품의 대량 생산 체제를 준비 중이다.
전문가들은 패러데이 스핀 웨이퍼 및 고성능 CW(Continuous Wave, 연속파) 광원 등 상류 소재 부문의 공급 부족이 지속됨에 따라, 공급망 압력을 완화하고 집적도를 높일 수 있는 실리콘 포토닉스의 전략적 가치는 더욱 높아질 것으로 내다보고 있다.
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