선완훙위안증권은 펑딩홀딩스에 대해 6월 매출 성장세와 96억 위안 규모의 유상증자를 통한 AI PCB 시장 확대를 높이 평가하며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
동사의 2026년 6월 매출은 약 31.82억 위안으로 전년 동기 대비 10.15% 증가했다.
동사는 AI 서버 및 고속 광모듈 고밀도 다층판 프로젝트 투자를 위해 최대 96억 위안 규모의 유상증자를 결정했다.
해당 프로젝트의 총 투자 규모는 127.3억 위안에 달한다.
동사는 글로벌 시장조사기관 프리스마크(Prismark) 기준 2017년부터 2025년까지 9년 연속 글로벌 PCB 기업 매출 1위를 기록한 기업이다.
이번 증자를 통해 모집한 자금으로 AI PCB 시설 확충에 나설 계획이며, 이에 따라 동사의 글로벌 PCB 시장 경쟁력은 더 강화될 것으로 예상된다.
AI 서버 분야에서 동사는 두꺼운 기판 HDI 역량을 지속 향상하고 있다.
AI 서버 개발 수요에 대응해 2023년 주력 양산 제품의 기판 층수를 10~12층에서 16~20층 수준으로 올렸으며 글로벌 서버 고객 공급망에 진입했다.
2024년 1월에는 PCB 업체 중 유일하게 AMD 파트너 우수상을 수상했다.
동사의 mSAP 기술은 고성능 AI PCB 수요에 적합하며 고층 HDI 및 SLP 양산 기술력은 업계 선도 수준이다.
애플 아이폰 SLP 메인보드 공급사인 동사는 800G/1.6T 광모듈 승급 기회를 잡아 SLP 제품을 광모듈 분야에 진출시켰다.
이미 800G/1.6T 제품 양산 출하를 실현했고 3.2T 제품은 연구개발 단계에 진입했다.
광모듈 PCB의 본격적인 양산 출하를 반영해 2026년과 2027년 매출 전망치는 기존 397억 위안과 414억 위안에서 각각 428억 위안과 478억 위안으로 상향 조정됐다.
같은 기간 지배주주 귀속 순이익 전망치도 기존 43억 위안과 45억 위안에서 각각 53억 위안과 76억 위안으로 상향됐다.
2026년부터 2028년까지 동사의 매출은 각각 397억 위안, 414억 위안, 543억 위안으로 예상되며 지배주주 귀속 순이익은 43억 위안, 45억 위안, 97억 위안으로 전망된다.
주요 실적 및 투자 현황
| 구분 | 수치 | 증감률 |
|---|---|---|
| 2026년 6월 매출액 | 31.82억 위안 | 10.15% |
| 유상증자 결정 규모 | 최대 96억 위안 | – |
| 프로젝트 총 투자 규모 | 127.3억 위안 | – |
실적 전망 및 상향 조정 내역
| 구분 | 2026년 | 2027년 | 2028년 |
|---|---|---|---|
| 매출액 전망치 (기존) | 397억 위안 | 414억 위안 | – |
| 매출액 전망치 (수정) | 428억 위안 | 478억 위안 | – |
| 매출액 전망치 (2026~2028) | 397억 위안 | 414억 위안 | 543억 위안 |
| 지배주주 귀속 순이익 전망치 (기존) | 43억 위안 | 45억 위안 | – |
| 지배주주 귀속 순이익 전망치 (수정) | 53억 위안 | 76억 위안 | – |
| 지배주주 귀속 순이익 전망치 (2026~2028) | 43억 위안 | 45억 위안 | 97억 위안 |
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