오후장 주요 하락 테마, 반도체 패키징 -4.48% 외

현지시간 기준 13시 30분 반도체 패키징, 반도체 재료, 인쇄회로기판이 각각 -4.48%, -3.9%, -3.53%의 하락세를 기록하고 있다.

반도체 패키징 섹타의 주요 종목은 퉁푸마이크로(002156.SZ)가 -8.62%, 융시전자(688362.SH)가 -7.8%, 반도체 재료 섹타의 주요 종목은 유옌반도체소재(688432.SH)가 -8.48%, 야커테크(002409.SZ)가 -7.75%, 인쇄회로기판 섹타의 주요 종목은 둥산정밀제조(002384.SZ)가 -5.99%, 징왕전자(603228.SH)가 -5.61%의 하락세를 기록하고 있다.

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