오후장 주요 하락 테마, 반도체 패키징 -3.27% 외

현지시간 기준 13시 30분 반도체 패키징, 칩릿(Chiplet) 관련주, 반도체 설계가 각각 -3.27%, -1.77%, -1.49%의 하락세를 기록하고 있다.

반도체 패키징 섹타의 주요 종목은 융시전자(688362.SH)가 -4.28%, 퉁푸마이크로(002156.SZ)가 -4.19%, 칩릿(Chiplet) 관련주 섹타의 주요 종목은 창뎬테크(600584.SH)가 -3.79%, 화톈테크(002185.SZ)가 -3.28%, 반도체 설계 섹타의 주요 종목은 기가디바이스(603986.SH)가 -7.46%, 줄와트(688141.SH)가 -6.3%의 하락세를 기록하고 있다.

searchmchina@gmail.com

제휴 콘텐츠 문의 02-6205-6687