현지시간 기준 10시 00분 반도체 장비, 반도체 재료, 반도체 패키징이 각각 6.22%, 6.17%, 4.05%의 상승세를 기록하고 있다.
반도체 장비 섹타의 주요 종목은 창촨테크(300604.SZ)가 12.72%, 성메이상하이(688082.SH)가 10.45%, 반도체 재료 섹타의 주요 종목은 장펑전자소재(300666.SZ)가 15.85%, 리앙마이크로(605358.SH)가 9.99%, 반도체 패키징 섹타의 주요 종목은 통푸마이크로(002156.SZ)가 10%, BIWIN STORAGE(688525.SH)가 3.99%의 상승세를 기록하고 있다.
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