오전장 주요 상승 테마, 반도체 패키징 3.75% 외

현지시각 11시 00분 반도체 패키징, 칩릿(Chiplet) 관련주, 인쇄회로기판이 각각 3.75%, 2.05%, 1.95%의 상승세를 기록하고 있다.

반도체 패키징 섹타의 주요 종목은 통푸마이크로(002156.SZ)가 9.48%, FOREHOPE ELECTRONIC(688362.SH)가 4.18%, 칩릿(Chiplet) 관련주 섹타의 주요 종목은 정방테크놀로지(603005.SH)가 3.18%, 강소장전테크놀로지(600584.SH)가 2.31%, 인쇄회로기판 섹타의 주요 종목은 성훙테크(300476.SZ)가 5.76%, 호사전자(002463.SZ)가 3.12%의 상승세를 기록하고 있다.
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