중국 반도체 업계의 인수합병(M&A) 시도가 빠르게 늘며 산업 전반에 걸쳐 경쟁력이 빠르게 향상될 것이라는 전망이 제기됐다.
12일 상하이증권보에 따르면 11일 화하이청커신소재(688535.SH)가 발표한 공시에서는 화웨이전자(華威電子)의 지분 100%를 현금과 신주 발행 등의 방식으로 인수할 것이라 밝혔다.
지난 1일에는 더방테크(688035.SH)가 M&A 계획을 발표했고 올해 4월부터 현재까지 36건의 반도체 업계 M&A 계획이 공개됐으며 지난 9월에는 19건의 M&A 계획이 공개돼 화제였다.
반도체 업계에서 한층 더 공격적인 M&A에 나서는 배경에는 당국의 강한 정책 지원과 시장 유동성 환경이 개선된 점이 꼽힌다.
당국은 반도체, 기술 업계의 경쟁력을 높이기 위한 조치 중 하나로 상장사, 주도주가 더 많은 M&A를 시도하도록 M&A 관련 제도를 보완했다. 주로 M&A 계획의 심의 강도, 절차를 완화했고 이를 바탕으로 이들의 사업 경쟁력이 빠르게 개선되도록 더 많은 지원에 나섰다.
또한 시장 유동성 환경이 크게 개선된 점도 더 많은 M&A 계획이 공개되는 주요한 요인으로 꼽히는데, 경제, 사회 성장세 회복을 위한 충분한 유동성이 제공되면서 상장사, 주도주의 M&A 시행 여력은 전례 없이 크게 개선되며 한층 더 공격적인 외연 확장을 시도 중이다.
실제로 기업들이 공개한 M&A 계획을 보면 업·다운스트림 산업에 속한 기업을 인수하며 경영 능력을 보강하는데 주력하고 있다. 이를 바탕으로 완전한 산업사슬을 갖춰 시장 경쟁력을 강화하고 규모, 경쟁력 모두에서 분명한 성장기회가 마련됐다는 평가를 받고 있다.
따라서 반도체 업계의 M&A 계획은 당분간 시장의 주요한 관심사가 될 전망이다. 기업의 사업 경쟁력이 보강될뿐더러 일부 기업의 경우 타 산업의 기업을 인수하며 ‘반도체+’ 사업 모델을 선보일 것으로 예상되기에 반도체 업계에 대해 꾸준한 관심을 가져야 할 필요가 있다.
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