중국 반도체 업계의 인수합병(M&A) 시도가 대폭 늘어 화제다.
16일 중국증권보에 따르면 14일 저녁 푸촹정밀(688409.SH), 시디웨이전자(688173.SH) 기업이 M&A 계획을 공개했다.
시디웨이전자는 자회사 ‘HMI’를 통해 한국계 팹리스 회사 지니틱스의 지분 30.93%를 매입할 계획이다. 지니틱스는 터치스크린 칩 등을 설계하는 기업으로 스마트폰과 스마트 워치, 태블릿 PC 등에 사용되는 칩 설계 능력을 갖췄다.
또한 푸촹정밀도 8억 위안을 투입해 베이징 소재 반도체 회사를 매입할 계획을 발표했다. 이를 통해 앞으로 푸촹정밀은 반도체 소재 제조 능력을 강화해 반도체 사업 경쟁력을 보강할 계획이다.
이를 놓고 시장에서는 당국이 반도체 업계의 경쟁력 강화를 시도 중인 만큼 이들의 M&A 시행 속도, 강도 모두 크게 상향될 것이라 보고 있다.
지난 6월 중순 중국 증권감독관리위원회(증감회)가 ‘커촹반 지수 개혁을 통한 혁신 능력과 신규 생산 능력 확보 조치’를 공개하며 반도체 기업의 사업 경쟁력 강화를 위한 M&A 거래를 지원할 것이라 밝힌 상황이다.
이에 반도체 기업의 M&A 시행을 위한 자금, 제도적 환경이 크게 개선됐고 이를 바탕으로 반도체 사업 경쟁력 강화를 위해 취약 부분 보완 조치에 나설 것으로 예상되는 만큼 반도체 업계 기업의 M&A 진행 속도는 대폭 빨라질 것으로 보인다.
따라서 앞으로 반도체 업계의 M&A 시도가 빠르게 늘어나는 만큼 반도체 기업의 사업 경쟁력이 크게 보강되며 성장 기회를 맞이할 것으로 기대된다.
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