상하이증권거래소가 오는 26일 2개의 신규 지수를 발표할 예정이다.
14일 상하이증권거래소는 중국증권지수유한회사와 함께 7월 26일 SSE커촹반 칩 설계 테마지수와 SSE커촹반 반도체 재료·설비 테마지수를 발표할 계획이라고 밝혔다.
이는 시장에 더 많은 커촹반 반도체 산업 투자 선택지를 제공할 것으로 기대된다.
SSE커촹반 칩 설계 테마지수는 커촹반 내 칩 설계 분야의 상장사 증권을 지수표본으로 하며, 이에 커촹반 칩 설계 분야 상장사 증권 전체의 추이를 반영하게 된다.
SSE커촹반 반도체 재료·설비 테마지수는 커촹반 내 반도체 재료과 반도체 설비 등 분야의 상장사 증권을 표본으로 하며, 이는 커촹반 반도체 재료와 설비 상장사 증권 전체 추이를 반영한다.
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