샹차이증권은 엔비디아의 GB200 생산량이 늘어날 전망이라며 공급사슬 투자기회를 주목하라고 조언했다.
지난 5월 22일 엔비디어는 2025회계연도 1분기 실적 보고회에서 GB200이 이미 양산에 진입했고 이번 분기에 출하를 시작하고 다음 분기에 출하량이 늘어날 것이라고 밝혔다.
이는 시장이 예상했던 3분기 양산보다 빠른 시점이다.
대만 시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서에서 GB200의 2025년도 출하량이 100만 개를 넘어설 것이라고 밝혔다.
신형 AI 칩 GB200는 엔비디아의 ‘블랙웰’ 아키텍처로 생산되는 제품이다. GB200은 AI 컴퓨팅의 주류 솔루션이 될 전망이다.
대만 폭스콘은 GB200의 핵심 부품을 대량 수주한 것으로 알려졌다.
GB200 출하량 증가는 공급사슬의 평균판매단가(ASP)와 매출총이익 창출에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.
GB200은 액체 냉각 산열 기술을 채택하기 때문에 액체 냉각 솔루션 공급 업체가 수혜를 입을 전망이다.
또 엔비디아의 GB200과 B 시리즈 테스트가 4단계 테스트를 연속으로 거쳐야 해서 이전 세대의 H 시리즈보다 관련 일정과 시간이 훨씬 길기 때문에 패키징 테스트 공장의 ASP와 수익성이 호전될 전망이다.
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